3月13日，外媒報(bào)道，AR用Micro LED無晶圓開發(fā)商MICLEDI宣布，公司完成2500萬美元（約合人民幣1.80億元）的A輪融資，該輪融資得到了風(fēng)投機(jī)構(gòu)imec.xpand、私募機(jī)構(gòu)PMV、比利時(shí)微電子研究中心imec、比利時(shí)銀行KBC和比利時(shí)聯(lián)邦控股和投資企業(yè)SFPIM的參與。

圖片來源：MICLEDI

通過A輪融資，外加早前比利時(shí)創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)中心VLAIO提供的贈(zèng)款和其他形式的額外非稀釋資金，MICLEDI迄今為止的總募資金額達(dá)到近3000萬美元（約合人民幣2.16億元）。

MICLEDI表示，最新一輪融資將用于擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)規(guī)模，有源背板ASIC設(shè)計(jì)和構(gòu)建，并打造功能齊全的 Micro LED顯示模塊應(yīng)用于AR眼鏡產(chǎn)品中。此外，新資金將有助于MICLEDI與客戶實(shí)施合作協(xié)議，確保公司滿足tier1客戶和合作伙伴對沉浸顯示應(yīng)用快速增長的需求。

資料顯示，MICLEDI于2021年開發(fā)了業(yè)界首款300MM cmos制作平臺，以打造AR眼鏡用Micro LED陣列，提升Micro LED微顯示器的分辨率、亮度、圖像質(zhì)量。

產(chǎn)品方面，MICLEDI已展示了基于300mm CMOS平臺打造的各類Micro LED微顯示產(chǎn)品，包括：紅光、綠光、藍(lán)光高清 Micro LED 陣列；業(yè)界首款集成微透鏡，可用于像素級光束整形（beam shaping）的Micro LED器件；半高全寬（full-width half-maximum (FWHM)）在50nm范圍內(nèi)DE1630nm紅光GaN Micro LED；半高全寬（FWHM）在9nm范圍內(nèi)的653nm AlInGaP紅光Micro LED產(chǎn)品等。

圖片來源：MICLEDI官網(wǎng)

合作方面，2022年，MICLEDI與美國半導(dǎo)體晶圓代工廠GLOBAL FOUNDRIE（GF，格芯）達(dá)成協(xié)議，與格芯的22FDX平臺相結(jié)合，提供超高分辨率顯示器和先進(jìn)的成像技術(shù)，以滿足未來AR眼鏡的嚴(yán)格要求，實(shí)現(xiàn)高AR視覺細(xì)節(jié)和色彩顯示。

據(jù)悉，MICLEDI已將Micro LED制造流程轉(zhuǎn)移到格芯的CMOS 晶圓廠中，并應(yīng)用格芯先進(jìn)CMOS工藝所設(shè)計(jì)的 ASIC背板。

2022年8月，MICLEDI與Micro LED顯示器色轉(zhuǎn)換開發(fā)商QustomDot達(dá)成合作，通過量子點(diǎn)色轉(zhuǎn)化技術(shù)開發(fā)彩色Micro LED微顯示器，并展示了在多色像素陣列中的全彩Micro LED集成。

2022年10月，MICLEDI與美國AR智能眼鏡公司KURA達(dá)成合作，共同制造AR眼鏡。另外MICLEDI還與英國外延襯底制造商IQE宣布達(dá)成合作，雙方專注于實(shí)現(xiàn)Micro LED技術(shù)的大規(guī)模商業(yè)化。

2024年，MICLEDI與美國微顯示器廠商KOPIN達(dá)成戰(zhàn)略合作，利用MICLEDI獨(dú)特的CMOS生產(chǎn)流程，結(jié)合KOPIN在背板控制和驅(qū)動(dòng)方面的能力打造集成先進(jìn)CMOS技術(shù)節(jié)點(diǎn)的全彩Micro LED顯示器。

為滿足更多客戶對Micro LED產(chǎn)品的需求，MICLEDI已相繼在美國特拉華州成立了子公司MICLEDI USA，并在美國亞利桑那州錢德勒市成立新總部。

據(jù)悉，2024 年，MICLEDI計(jì)劃推出有源背板Micro LED全彩顯示模塊，目前公司正在開發(fā)RGB陣列配置，并在高亮度的綠光和藍(lán)光陣列上增添量子點(diǎn)技術(shù)。 此外，MICLEDI 將在2024 年第二季度推出首款Micro LED AR眼鏡樣品。（LEDinside Irving整理）

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