據(jù)《科創(chuàng)板日報》今日報道，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱：萊普科技）啟動IPO輔導(dǎo)，擬上市板塊未披露，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信建投。

據(jù)悉，萊普科技成立于2003年，是一家專用激光裝備研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司總部位于成都市高新區(qū)，建有深圳和江蘇兩個分公司，同時在武漢、北京、西安、臺灣、馬來西亞、日本建有服務(wù)辦公室。

發(fā)展至今，萊普科技在半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域推出了三十余種激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備，擁有五十多項自主知識產(chǎn)權(quán)。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

其中，在晶圓制造領(lǐng)域，萊普科技已推出了IGBT晶圓激光退火設(shè)備、SiC晶圓激光退火設(shè)備、激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備、激光誘導(dǎo)外延生長設(shè)備、晶圓激光標(biāo)刻機(jī)等產(chǎn)品；

在封裝測試領(lǐng)域，萊普科技已推出晶圓激光劃片/切割機(jī)、LOW-K晶圓激光開槽機(jī)、晶圓級打標(biāo)系列等產(chǎn)品。

在精密電子制造領(lǐng)域則已推出激光輔助邦定焊接機(jī)、全自動載板X-OUT激光標(biāo)刻機(jī)、全自動基板激光標(biāo)刻機(jī)、陶瓷基板激光鉆孔/劃片機(jī)、玻璃基板激光誘導(dǎo)鉆孔機(jī)、激光除膠修復(fù)機(jī)等。

其中，激光輔助邦定焊接機(jī)可應(yīng)用于先進(jìn)封裝激光輔助鍵合、Mini/Micro LED激光巨量焊接；

陶瓷基板激光鉆孔/劃片機(jī)可應(yīng)用于氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化硅等陶瓷基板的精密鉆孔、切割、劃片；

玻璃基板激光誘導(dǎo)鉆孔機(jī)主要應(yīng)用于異形構(gòu)造玻璃；射頻組件/光電元件/光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板；晶圓先進(jìn)封裝-玻璃間隔晶片；Mini/Micro LED顯示面板玻璃襯底；折疊屏等進(jìn)行激光誘導(dǎo)鉆通孔、盲孔；

激光除膠修復(fù)機(jī)可應(yīng)用于LED、Mini LED直顯模組塑封后不良修復(fù)、線路板行業(yè)線路修復(fù)POGO PIN激光清洗、錫球返修等，并可根據(jù)上游MES系統(tǒng)導(dǎo)出Mapping圖坐標(biāo)，通過視覺定位找到不良區(qū)域，用激光清除不良區(qū)域塑封層。（LEDinside Lynn整理）

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