群創(chuàng)面板級(jí)封裝報(bào)喜，傳出拿下NXP（恩智浦）和STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）電源IC訂單，規(guī)劃在今年下半年試產(chǎn)、逐步放量，群創(chuàng)布局7年，終于踏出轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體封裝第一步。

依照群創(chuàng)規(guī)劃，將在南科一座3.5代舊廠專廠生產(chǎn)，不僅活化資產(chǎn)，而且舊廠折舊完畢，獲利率更是高于面板，可望成為群創(chuàng)下一個(gè)小金雞。

群創(chuàng)尋求轉(zhuǎn)型，和臺(tái)工研院合作投入面板級(jí)封裝制程，七年時(shí)間總投資超過20億元新臺(tái)幣，可望在今年看到成果。市場傳出群創(chuàng)目前已經(jīng)和恩智浦、意法半導(dǎo)體兩大IDM客戶達(dá)成合作，預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn)、逐步放量。群創(chuàng)會(huì)先從Power IC的產(chǎn)品開始做，跟傳統(tǒng)專業(yè)封測代工不一樣。對(duì)此，群創(chuàng)發(fā)言管道表示，不對(duì)市場傳聞和客戶做評(píng)論。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

以面板產(chǎn)線進(jìn)行IC封裝，得利于方形面積，相較于晶圓的圓形有更高利用率，達(dá)到95％。以業(yè)界最大尺寸3.5代FOPLP玻璃基板開發(fā)具備細(xì)線寬的中高階半導(dǎo)體封裝，可使用面積是12英寸玻璃晶圓的7倍。群創(chuàng)也得以活化舊的3.5代線，沿用7成以上的面板設(shè)備，而且3.5代線已經(jīng)折舊完畢，不僅有成本競爭力，面板級(jí)封裝的毛利率也優(yōu)于面板。

群創(chuàng)目前建置了一條面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)（Fan-out panel Level Package，F(xiàn)OPLP）生產(chǎn)線。一期產(chǎn)能小、約1.5萬片，鎖定Power IC產(chǎn)品，期望今年累積生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、把技術(shù)量產(chǎn)化。隨著客戶訂單到手，群創(chuàng)已經(jīng)開始規(guī)劃第二期投資計(jì)劃，和策略伙伴合作，將把玻璃背板賣給載板廠，開創(chuàng)RDL（晶圓重布制程）的路，今年上半年將下設(shè)備訂單。

群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪橄惹氨硎?，希望轉(zhuǎn)型、改變消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)的循環(huán)，先進(jìn)封裝做的是服務(wù)業(yè)，可以平緩掉液晶循環(huán)波動(dòng)對(duì)損益造成的影響。

群創(chuàng)面板級(jí)扇出型封裝主要做高壓高電流、輕薄短小類型，初期鎖定車用和高壓應(yīng)用，未來也很可能會(huì)做載板來服務(wù)客戶，目標(biāo)是“More Than Panel”，并走向難度更高的先進(jìn)封裝階段。（來源：工商時(shí)報(bào)）

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