3月28日，證監(jiān)會披露了關于同意美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下簡稱：美芯晟）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意美芯晟科創(chuàng)板IPO注冊申請。

據(jù)悉，美芯晟是一家專注于高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)，主要產(chǎn)品為無線充電系列產(chǎn)品和LED照明驅動系列產(chǎn)品，主要包括高集成度MCU數(shù)字控制SoC電源——無線充電芯片，以及模擬電源——LED照明驅動芯片。目前，美芯晟能夠為客戶提供超過700款芯片產(chǎn)品，可廣泛應用于通信終端、消費類電子、照明應用及智能家居等眾多領域。

其中，LED照明驅動芯片在美芯晟營收結構中所占比例較高：

招股書中，美芯晟表示，公司在LED照明驅動芯片領域創(chuàng)造性地推出了高PF單級恒流架構，改變了此前需要采用兩級架構分別來實現(xiàn)高功率因數(shù)和恒流的方案。公司還通過自主研發(fā)，掌握了原邊檢測及恒流控制技術、PWM轉模擬調(diào)光技術、實時輸出電壓檢測技術、高PF無紋波技術等核心技術，保證了公司產(chǎn)品的恒流基準精度、降低對電網(wǎng)的干擾、各種保護功能、PWM調(diào)光深度、待機功耗、兼容性等關鍵指標具有較強的市場競爭力。

目前，美芯晟在LED照明驅動芯片領域已與昕諾飛、朗德萬斯、通士達、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄極光、立達信、得邦照明、陽光照明、凱耀照明、美智光電等知名企業(yè)建立了長期合作關系。

股權方面，本次發(fā)行前，美芯晟總股本為6,000.00萬股，本次擬申請發(fā)行人民幣普通股不超過2,001.00萬股，發(fā)行前后美芯晟前十大股東的股本結構情況如下：

其中，深圳哈勃目前持有美芯晟5.87%的股份。據(jù)悉，深圳哈勃是華為設立的投資主體，其于2021年9月完成向美芯晟增資的事項。在該投資中，深圳哈勃共向美芯晟投資1.20億元，其中164.54萬元計入注冊資本，剩余計入資本公積；美芯晟有限的注冊資本增加至2,632.63萬元。

本次登陸科創(chuàng)板上市，美芯晟擬募資10億元，其中1.45億元將用于LED智能照明驅動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，3.04億元用于無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，1.51億元用于有線快充芯片研發(fā)項目，2.01億元用于信號鏈芯片研發(fā)項目，1.99億元用于補充流動資金。

其中，“LED智能照明驅動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”將進行新一代LED智能照明產(chǎn)品的升級與優(yōu)化，提升公司LED智能照明驅動產(chǎn)品在調(diào)光電流深度、VDD待機電流、PWM調(diào)光頻率范圍等方面的功能特性，豐富多路調(diào)光，并通過工藝優(yōu)化等方式進行多功能集成，實現(xiàn)公司LED智能照明芯片在低功耗與高性能間的有效平衡，進而以產(chǎn)品技術的創(chuàng)新迭代促進公司LED智能照明驅動芯片產(chǎn)品業(yè)務規(guī)模的穩(wěn)定快速增長。（LEDinside Lynn整理）