近日，武漢利之達(dá)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利之達(dá)科技”）宣布完成近億元B輪融資。該輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，烽火基金追投，信禾資本和長江日?qǐng)?bào)基金參與投資，將主要用于加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、擴(kuò)大公司產(chǎn)能并優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

資料顯示，利之達(dá)科技成立于2012年，專業(yè)從事電子封裝材料與技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，為大功率LED、IGBT、LD、CPV等制造企業(yè)提供先進(jìn)的封裝材料和技術(shù)解決方案，產(chǎn)品應(yīng)用于激光與光通信、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域。

自成立以來，利之達(dá)科技先后承擔(dān)了多項(xiàng)科技部、湖北省和武漢市研發(fā)項(xiàng)目，開發(fā)了多種陶瓷基板制備技術(shù)，廣泛應(yīng)用于大功率LED封裝、紫外LED封裝、惡劣環(huán)境環(huán)境下傳感器封裝等。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

2019年10月，利之達(dá)科技年產(chǎn)60萬片DPC陶瓷基板項(xiàng)目正式投產(chǎn)，產(chǎn)值逐年增加。該項(xiàng)目占地4.5畝，擁有技術(shù)團(tuán)隊(duì)50余人，總投資3000萬元，總價(jià)值一億元。

目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請(qǐng)或授權(quán)專利超過30項(xiàng)，并與華中科技大學(xué)、武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室、武漢理工大學(xué)等單位建立了產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。

未來，利之達(dá)科技還將重點(diǎn)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯的" DPC/DPC+ "技術(shù)和產(chǎn)品，進(jìn)一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導(dǎo)體和高溫電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，在完善公司產(chǎn)業(yè)鏈布局的同時(shí)促進(jìn)國內(nèi)陶瓷封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。（來源：武漢光電工業(yè)技術(shù)研究院有限公司、LEDinside整理）