隨著5G、電動車、衛(wèi)星通訊等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域迅速發(fā)展，對于相關(guān)半導體元件及IC需求大幅增長，而具備高功率及高頻率特性的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等化合物半導體的重要性更是不言而喻，吸引眾多廠商積極布局。

據(jù)報道，設(shè)備廠商惠特科技在SEMICON TAIWAN 2022國際半導體展中展出了晶圓刻印、測試等系列設(shè)備。

惠特表示，雖目前SiC跟GaN的產(chǎn)值在整個半導體產(chǎn)業(yè)的占比小，但看好化合物半導體的未來發(fā)展趨勢，惠特已布局VCSEL、DFB、EML、PD等激光二極管相關(guān)芯片的測試設(shè)備多年，近期更開始布局開發(fā)應(yīng)用于分離式元件、功率半導體的測試設(shè)備，而激光微細加工技術(shù)研發(fā)中心自成立以來，鎖定半導體與PCB相關(guān)激光應(yīng)用加工設(shè)備開發(fā)，近期亦推出應(yīng)用于化合物半導體晶圓的激光刻印系統(tǒng)。

圖片來源：惠特科技

在今年SEMICON TAIWAN 2022國際半導體展中，針對GaN、SiC等化合物半導體的相關(guān)應(yīng)用設(shè)備，惠特首次推出應(yīng)用分離式元件、功率半導體晶圓測試設(shè)備，不僅支援不同產(chǎn)品的晶圓點測、可提供高電壓、大電流量測與常溫、高溫量測等，還具備高精度移動定位、高效率的晶圓交換片等特性。

另外，惠特也展出了新一代激光晶圓刻印設(shè)備，可應(yīng)用于6吋以下GaN、SiC等化合物半導體晶圓刻印，提供包含英文字符串、數(shù)字字符串、條形碼、2D code、QR code等多種不同形式的標印形式，亦支援正反面刻印功能。此外，針對激光二極管測試的解決方案，今年也推出了倒裝型VCSEL晶圓測試設(shè)備，可支援短脈沖模式與變溫量測。

未來，惠特不僅深耕光電半導體領(lǐng)域，還將持續(xù)拓展化合物半導體領(lǐng)域相關(guān)測試設(shè)備及激光微細加工設(shè)備，攜手客戶提供更高質(zhì)量的設(shè)備及服務(wù)。（來源：臺灣經(jīng)濟日報）

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