9月21日消息，深圳伊帕思新材料科技有限公司（以下簡稱"伊帕思"）宣布已在近日完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資由正奇控股、中欣創(chuàng)投及相關(guān)產(chǎn)業(yè)方共同投資，新的資金將用于公司半導(dǎo)體封裝BT基板材料和類ABF膜的產(chǎn)能建設(shè)及市場推廣。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

資料顯示，伊帕思成立于2015年，是一家專業(yè)從事IC封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司在BT基板材料和類ABF膜領(lǐng)域具有豐富研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，可為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體基材及解決方案，是Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封裝領(lǐng)域的先進(jìn)材料廠商。

據(jù)悉，BT基板材料和ABF膜是IC載板上游關(guān)鍵的核心原材料，市場主要被國外壟斷，上游核心材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口的情況制約著IC載板行業(yè)的快速發(fā)展。

而伊帕思是國內(nèi)掌握BT基板材料和類ABF膜核心技術(shù)的企業(yè)之一，公司通過本次融資，有望加速公司產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)品市場導(dǎo)入，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)"卡脖子"材料的國產(chǎn)化，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

對于本次融資，伊帕思表示，通過融資，公司將重點針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)痛點，加快先進(jìn)封裝材料的研發(fā)力度與市場布局。公司將在芯片設(shè)計與封裝之間的深度協(xié)同優(yōu)化，持續(xù)創(chuàng)新推出伊帕思特色的先進(jìn)封裝覆銅板和適合High Layer SAP工藝的積層膜產(chǎn)品。

值得注意的是，今年9月初，伊帕思已在江門鶴山完成ABF膜生產(chǎn)基地項目簽約，同時公司計劃于近期在廣東清遠(yuǎn)投建半導(dǎo)體封裝BT基板材料生產(chǎn)基地項目，以快速提升產(chǎn)能，進(jìn)一步增強公司在行業(yè)中的競爭力。

另外，今年7月，在MiniLED領(lǐng)域，伊帕思發(fā)布了最新的MiniLED背光專用高導(dǎo)熱白色BT基板材料：EPS-820WB2, 產(chǎn)品具有車規(guī)級阻燃、高導(dǎo)熱、高反射率、低膨脹系數(shù)等特點，可應(yīng)用于VR設(shè)備、車用顯示、平板顯示等領(lǐng)域。（LEDinside整理）

轉(zhuǎn)載請標(biāo)注來源！更多LED資訊敬請關(guān)注官網(wǎng)(007seojiaoyu.cn)或搜索微信公眾賬號(LEDinside)。