7月5日，鴻利智匯發(fā)布公告宣布，公司近日有一項發(fā)明專利被授予專利權(quán)，并取得了國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的相關(guān)專利證書。

公告顯示，該發(fā)明專利名稱為“一種雙色COB的封裝方法”，專利號為ZL202011422441.2，證書號為5276975，申請日為2020年12月8日，授權(quán)公告日為2022年7月1日，專利期限為20年。

天眼查顯示，該專利包括以下步驟：

（1）在基板上固晶，基板上的LED芯片分為第一LED芯片和第二LED芯片；

（2）在基板上制作圍堰將LED芯片圍起；

（3）在第二LED芯片的頂部出光面固定水溶片；

（4）在圍堰范圍內(nèi)填充第一熒光膠體，第一熒光膠體將第一LED芯片完全覆蓋，且第一熒光膠體的頂面與水溶片的頂面平齊；

（5）用水沖洗水溶片，水溶片溶解后在第二LED芯片的頂部形成凹槽；

（6）在凹槽內(nèi)填充第二熒光膠體，第二熒光膠體的頂面與第一熒光膠體的頂面平齊。本發(fā)明封裝工藝簡單，產(chǎn)品一致性好。

圖片來源：天眼查

鴻利智匯表示，以上發(fā)明專利所涉及技術(shù)為公司主要技術(shù)之一，已應(yīng)用于公司現(xiàn)有的產(chǎn)品。專利權(quán)的取得不會對公司目前生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大影響，但有利于完善知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，發(fā)揮公司自主知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢，增強(qiáng)公司的核心競爭力。（LEDinside整理）

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