Mini/Micro LED正漸漸從高高在上的黑科技，向消費(fèi)者緩步走來。但其發(fā)展仍存疑慮：

MiniLED、Micro LED，傻傻分不清楚？POB、COB、COG，孰優(yōu)孰劣？MiniLED、Micro LED、OLED，誰才是顯示未來？

為此，2021集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)沙發(fā)論壇環(huán)節(jié)聚焦新型顯示未來，特邀行業(yè)專家葉國光擔(dān)任主持嘉賓，鴻利顯示副總經(jīng)理桑建、瑞豐光電CTO裴小明、艾比森技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理石昌金、集邦咨詢研究副總王飛、TCL電子高級(jí)工程師岳春波、鼎華芯泰董事長何忠亮擔(dān)任對(duì)話嘉賓，就Mini/Micro LED行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)進(jìn)行深入探討。

幾位大咖圍繞以下五個(gè)話題各抒己見，全程高能輸出，今天，就讓我們一起來領(lǐng)略他們有關(guān)這些話題的真知灼見。

如何區(qū)分MiniLED、Micro LED？

Mini/Micro LED尚未形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)間對(duì)這兩個(gè)概念的定義頗有些自成一家的意思。

瑞豐光電裴小明認(rèn)為，MiniLED是指芯片尺寸在50-200μm之間，帶藍(lán)寶石襯底的產(chǎn)品；Micro LED是指芯片尺寸小于50μm，不帶藍(lán)寶石襯底的產(chǎn)品。

桑建表示，鴻利顯示對(duì)Mini/Micro LED的區(qū)分，首先體現(xiàn)在芯片尺寸上，處于50-200μm之間的，定義為MiniLED，低于50μm則定義為Micro LED；其次體現(xiàn)在襯底上，芯片帶藍(lán)寶石襯底的定義為MiniLED，反之則為Micro LED。

艾比森石昌金則認(rèn)為，從技術(shù)層面而言，不管該產(chǎn)品是否采用玻璃襯底，只要其采用了巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、芯片尺寸在50μm以下，則可定義為Micro LED。這種定義方式從技術(shù)上來講是可以的，但是從市場上來講，要花很大的成本去對(duì)消費(fèi)者進(jìn)行概念普及。從市場層面而言，對(duì)Micro LED的定義可以直接參照國際顯示巨頭的標(biāo)準(zhǔn)，比如三星。

集邦咨詢王飛表示，隨著LED產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，目前行業(yè)的輪廓已經(jīng)逐漸清晰，業(yè)界對(duì)MiniLED、Micro LED的定義漸趨一致。業(yè)界不應(yīng)該將目光過多地放在MiniLED、Micro LED之間的區(qū)別上，而是應(yīng)該從行業(yè)的角度持續(xù)深入研究，開發(fā)出更多應(yīng)用場景。

TCL電子岳春波認(rèn)為，在背光應(yīng)用領(lǐng)域并不存在“Micro LED”這一概念，只有在直顯領(lǐng)域才存在MiniLED、Micro LED之爭。MiniLED背光產(chǎn)品采用的也是藍(lán)寶石襯底。

垂直結(jié)構(gòu)LED VS 倒裝結(jié)構(gòu)LED

目前，商業(yè)化的LED芯片封裝多為正裝封裝結(jié)構(gòu)。然而，隨著輸出功率的不斷提高，制約大功率LED發(fā)展的光衰較大等失效問題相繼涌現(xiàn)。

為了改善正裝封裝LED普遍存在的金線易斷裂、散熱不好等問題，業(yè)內(nèi)研究者們相繼發(fā)明了垂直結(jié)構(gòu)LED和倒裝結(jié)構(gòu)LED。

垂直結(jié)構(gòu)LED和倒裝結(jié)構(gòu)LED各有優(yōu)劣，誰更能代表LED的未來？

桑建認(rèn)為，鴻利顯示當(dāng)前技術(shù)攻堅(jiān)方向主要為倒裝芯片COB。如果創(chuàng)新顯示模組的封裝結(jié)構(gòu)，使垂直結(jié)構(gòu)LED不使用焊線工藝，可能有望得到極大的推廣；但如果還是目前的常規(guī)結(jié)構(gòu)，那垂直芯片技術(shù)不僅需要轉(zhuǎn)移固晶，還需要焊線，增加了工藝的難度，鴻利顯示作為一個(gè)封裝廠，并不太推崇這種技術(shù)。

瑞豐光電裴小明表示，性能和成本是最重要的兩大因素。從性能方面而言，垂直結(jié)構(gòu)LED在散熱效率等方面具有優(yōu)勢(shì)；但從成本的角度而言，垂直結(jié)構(gòu)LED在工藝難度、設(shè)備投資、生產(chǎn)效率等方面不及倒裝結(jié)構(gòu)LED。

艾比森石昌金對(duì)垂直結(jié)構(gòu)LED 抱有較大期待。他認(rèn)為，碳化硅襯底、硅襯底、藍(lán)寶石襯底各有各的優(yōu)劣勢(shì)，其中垂直硅襯底芯片有著其他兩種襯底芯片所不能比擬的優(yōu)勢(shì)，比如光學(xué)反應(yīng)。同時(shí)，垂直硅襯底芯片的產(chǎn)業(yè)化速度也比其他兩種襯底技術(shù)更快，對(duì)企業(yè)提升規(guī)模、開展市場營銷有較大幫助。

鼎華芯泰何忠亮則認(rèn)為，倒裝結(jié)構(gòu)LED是一種趨勢(shì)性技術(shù)，而從當(dāng)前的成本角度而言，垂直結(jié)構(gòu)LED更值得推崇。垂直芯片的價(jià)格是倒裝芯片的1/2，且采用垂直芯片封裝方式可以大幅度降低基板、焊接、分選的成本。因此，在倒裝結(jié)構(gòu)LED價(jià)格處于高位的當(dāng)下，垂直芯片更符合市場需求。

POB、COB、COG，未來誰主沉浮？

傳統(tǒng)的LED封裝方式以SMD正裝為主。而在LED微縮化時(shí)代，隨著芯片尺寸及點(diǎn)間距的進(jìn)一步縮小，封裝方式迎來革命性變化，POB、COB、COG漸漸嶄露頭角。

哪種技術(shù)方案有望在將來勝出？來看看大咖們各自怎么看待這一問題。

桑建表示，鴻利顯示主要側(cè)重于COB技術(shù)，但也有POB、COG產(chǎn)品。POB技術(shù)較為成熟，成本優(yōu)勢(shì)比較大，但當(dāng)顯示技術(shù)走到Mini/Micro LED階段，POB則稍顯落后。

在背光應(yīng)用方面，COB、COG封裝路線下，PCB基板技術(shù)是一項(xiàng)成熟的技術(shù)。同時(shí)，LED顯示產(chǎn)品的間距越小，對(duì)線寬線距的要求越高，玻璃基板相對(duì)PCB基板的優(yōu)勢(shì)會(huì)逐步顯現(xiàn)。

在直顯領(lǐng)域，需要考慮基板的拼接、拼縫的處理、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的優(yōu)化等問題，而不管是PCB基板還是玻璃基板，這些問題都是一大挑戰(zhàn)。但由于PCB基板在翹曲性和工藝精度上具有局限性，因此，到Micro LED階段，玻璃基板憑借工藝精度高、翹曲度小等優(yōu)點(diǎn)可以擁有更大的發(fā)展空間。

何忠亮表示，作為PCB廠家，鼎華芯泰在生產(chǎn)PCB基板的過程中，會(huì)綜合對(duì)比兩種基板的性能，改進(jìn)PCB基板，讓PCB基板擁有玻璃基板的優(yōu)勢(shì)。玻璃基板在小尺寸領(lǐng)域應(yīng)用較廣，主要是因?yàn)椴ＡЩ居休^好的強(qiáng)度、平整度、熱膨脹系數(shù)。為此，鼎華芯泰將PCB基板粘在鋼板上，并采用特殊的工藝，盡可能降低基板的厚度。如此一來，PCB基板既能保證強(qiáng)度、平整度、熱膨脹系數(shù)，又能在加工、使用、運(yùn)輸?shù)确矫鎿碛斜炔ＡЩ甯鼉?yōu)異的性能，且避免了走線的困難。

瑞豐光電裴小明從性能、成本、產(chǎn)業(yè)規(guī)律三大維度，對(duì)POB、COB、COG三項(xiàng)封裝技術(shù)進(jìn)行對(duì)比。

性能上，POB、COB、COG各有特色。其中，POB適合大尺寸；COB和COG更適合中小尺寸。

成本上，POB是目前最為成熟的技術(shù)，且容易形成標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，成本比較親民。

產(chǎn)業(yè)規(guī)律上，POB是短期內(nèi)最容易實(shí)現(xiàn)的一項(xiàng)技術(shù)；COB屬于中長期的發(fā)展方向；但如果追求成本更具優(yōu)勢(shì)、精度要求更高的LED顯示產(chǎn)品，則COG有望成為未來的主流方向。

據(jù)了解，瑞豐光電當(dāng)前主要是以COB模組產(chǎn)品為主，并向POB、COG橫向擴(kuò)展。

艾比森石昌金表示，POB、COB、COG只是像素的組成方式，最終的選擇取決于應(yīng)用市場以及終端產(chǎn)品的形態(tài)。“COG可能更適合To C市場，它在To B市場很難找到這么大規(guī)模的應(yīng)用場景。從國際大廠的產(chǎn)品可以看到，目前Micro LED產(chǎn)品大多是往大尺寸方向發(fā)展，這也就意味著Micro LED不需要特別小的間距，比如，Micro LED在P0.5以下的商業(yè)價(jià)值不高。Micro LED產(chǎn)品估計(jì)在To B的市場會(huì)以COB和POB為主，COG為輔，COG則在To C的市場可以得到應(yīng)用。”

MiniLED對(duì)標(biāo)OLED：未來電視顯示技術(shù)之爭

電視儼然已成“兵家必爭之地”。小米、華為、OPPO等傳統(tǒng)手機(jī)廠商紛紛入局，三星、LG、索尼、TCL、康佳、海信等企業(yè)固守陣地、分毫不讓。

目前，LCD在彩電市場“一哥”的地位穩(wěn)如泰山，但中高端市場已被MiniLED、OLED瓜分。那么，MiniLED和OLED，誰才能更好地代表電視的未來？誰能率先完善技術(shù)路線，占領(lǐng)更多市場份額？

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

TCL電子岳春波在沙發(fā)論壇上進(jìn)行深入剖析。

從技術(shù)的角度而言，OLED有其自身的優(yōu)勢(shì)，如對(duì)比度高、色彩表現(xiàn)佳。但OLED技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展，仍有兩個(gè)重大缺陷沒有解決：壽命、殘影。當(dāng)然，不同廠家都針對(duì)性地推出了解決方案，但是否有效，則需要經(jīng)過時(shí)間的驗(yàn)證。

與之對(duì)比，MiniLED的對(duì)比度可以實(shí)現(xiàn)80萬：1，甚至更高；并且還有量子點(diǎn)、Local dimming算法等技術(shù)的加持，因此，OLED對(duì)標(biāo)MiniLED，在畫質(zhì)上的優(yōu)勢(shì)并不十分明顯。

從性能的角度分析，以當(dāng)前的研究水平而言，OLED無法實(shí)現(xiàn)8K，尺寸上也無法突破65吋。而這兩點(diǎn)，MiniLED都能輕松實(shí)現(xiàn)。

從價(jià)格的角度分析，當(dāng)前，MiniLED電視、OLED電視的價(jià)格都很高，普遍到達(dá)1-2萬的水平，因此，對(duì)于這兩種技術(shù)而言，如何降低成本都是需要考量的重點(diǎn)。目前，OLED電視技術(shù)主要集中在LG手中，降低成本也主要依靠LG；而研發(fā)MiniLED電視的企業(yè)則更多，技術(shù)完善的速度有望比OLED電視快，因此，當(dāng)技術(shù)進(jìn)一步完善時(shí)，MiniLED電視的銷量應(yīng)該會(huì)快速上漲。

岳春波總結(jié)，在技術(shù)上，兩種技術(shù)應(yīng)該是在競爭中共同發(fā)展、共同進(jìn)步的；而在市場上，MiniLED降本增量的速度可能會(huì)比OLED快。

集邦咨詢王飛從經(jīng)濟(jì)學(xué)的角度對(duì)兩種產(chǎn)品進(jìn)行了對(duì)比。“我們看待任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)，最核心的、決定成本走向的因素主要有兩個(gè)，第一個(gè)是規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，第二個(gè)是學(xué)習(xí)曲線。”

他進(jìn)一步解釋道，從規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)來看，OLED電視主要由LG投資，而投資MiniLED電視的企業(yè)則有很多。雖然單獨(dú)一家企業(yè)的投資規(guī)模無法和LG比擬，但產(chǎn)業(yè)的整體投資額卻遠(yuǎn)超LG，這就會(huì)產(chǎn)生規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，為MiniLED電視未來長期平均成本的下降提供較大空間。特別是MiniLED現(xiàn)在正處于競爭較為激烈的階段，產(chǎn)業(yè)成本下降的空間會(huì)更明顯。

從學(xué)習(xí)曲線的角度來看，OLED從2000年以后開始逐漸產(chǎn)業(yè)化，相比MiniLED而言是一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)。而學(xué)習(xí)曲線下降的規(guī)律，一般是產(chǎn)業(yè)初期階段，成本下降的速度比較快、曲線斜率比較大，這也就意味著OLED成本下降最快的階段已經(jīng)過去了，現(xiàn)在及未來雖然仍有下降的空間，但降幅已經(jīng)在逐漸減??；而MiniLED是一個(gè)剛剛萌芽的產(chǎn)業(yè)，雖然當(dāng)下OLED電視和MiniLED電視的價(jià)格相差不多，但是一個(gè)萌芽期的產(chǎn)品的價(jià)格，和一個(gè)成熟期的產(chǎn)品的價(jià)格是沒有可比性的。“萌芽期的產(chǎn)品價(jià)格，隨著未來產(chǎn)品良率的提升，還有需要學(xué)習(xí)曲線效應(yīng)的發(fā)揮，成本還是有非常大的下降空間，因?yàn)槲覀冞€處在產(chǎn)業(yè)的學(xué)習(xí)曲線的斜率非常陡峭的階段。”

瑞豐光電裴小明認(rèn)為，站在現(xiàn)在的時(shí)間點(diǎn)，OLED技術(shù)比Mini/Micro LED技術(shù)成熟、穩(wěn)定；但是站在未來的角度，5年、10年甚至10年以后，可能會(huì)得出不一樣的結(jié)論。此外，從應(yīng)用需求的角度來看，有些應(yīng)用場景只有Micro LED技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)，如3D空間成像等。

新型顯示的各種技術(shù)形式，可能會(huì)在相當(dāng)長的時(shí)間里處于共榮共存的狀態(tài)。不是一種技術(shù)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，而是因應(yīng)不同的顯示尺寸、不同的顯示質(zhì)量要求、不同的消費(fèi)群體，不同的顯示技術(shù)擁有不同的存在空間。

而從長遠(yuǎn)的角度而言，Micro LED技術(shù)的前景最好。Micro LED是基于半導(dǎo)體技術(shù)的一種顯示形式，可以用更低的投資，實(shí)現(xiàn)與OLED相同、甚至更優(yōu)質(zhì)的顯示效果。

Micro OLED作為一項(xiàng)源自于OLED的顯示技術(shù)，同樣是目前顯示行業(yè)的研究熱點(diǎn)。Micro OLED確實(shí)在小尺寸應(yīng)用領(lǐng)域有較大優(yōu)勢(shì)，但是在大尺寸領(lǐng)域，仍然無法和Micro LED相比擬。

行業(yè)專家葉國光談及，OLED技術(shù)，尤其是Micro OLED，在研究、發(fā)展過程中與集成電路企業(yè)密不可分，目前大多數(shù)IC廠商更傾向于OLED技術(shù)，研發(fā)方向也更貼合OLED技術(shù)的發(fā)展。LED陣營采用的IC產(chǎn)品，技術(shù)較為陳舊，是十余年前的技術(shù)；而OLED技術(shù)使用的IC產(chǎn)品，則是近兩三年的新產(chǎn)品，因此，Micro LED在后續(xù)的發(fā)展仍需加大投資，持續(xù)引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備。

艾比森石昌金認(rèn)為，顯示分為近場顯示和遠(yuǎn)場顯示兩種，Micro LED在遠(yuǎn)場顯示的大尺寸應(yīng)用上有明顯的優(yōu)勢(shì)。以小尺寸的手機(jī)應(yīng)用為例，OLED憑借技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)已經(jīng)成為主流；但在大尺寸領(lǐng)域，由于OLED不具備拼接功能，未來將以Micro LED技術(shù)為主導(dǎo)。

集邦咨詢王飛進(jìn)一步分析，Micro OLED的顯示效果確實(shí)令人震撼，是LED技術(shù)在現(xiàn)階段難以實(shí)現(xiàn)的。LED技術(shù)在近距離觀看時(shí)，顆粒感較強(qiáng)，但近距離觀看的應(yīng)用場景并不是LED技術(shù)選擇的戰(zhàn)場，Mini/Micro LED面向的是110吋以上的市場，而這是OLED技術(shù)無法挑戰(zhàn)的場景。

他總結(jié)道，“顯示技術(shù)的好在于，總是有不同的場景去容納不同的技術(shù)。在應(yīng)用場景非常多的情況下，井水不犯河水的機(jī)會(huì)是比較多的?？赡荛L期來看各種技術(shù)是共融共存的關(guān)系，不過在中尺寸應(yīng)用領(lǐng)域的競爭會(huì)比較激烈，而在尺寸特別小和特別大的應(yīng)用領(lǐng)域，各項(xiàng)技術(shù)還是分得比較清楚，畢竟各自有各自的優(yōu)勢(shì)。”

TCL電子岳春波從LCD和OLED技術(shù)之間的博弈進(jìn)行分析。他表示，“OLED經(jīng)過長時(shí)間的發(fā)展，其實(shí)并沒有完全超越LCD，反倒是激起了整個(gè)LCD產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步的技術(shù)提升。這個(gè)過程也是技術(shù)進(jìn)步的過程，各項(xiàng)技術(shù)在它各自的應(yīng)用場景有它的優(yōu)勢(shì)。”

Mini/Micro LED如何才能降低成本，進(jìn)入消費(fèi)級(jí)？

目前全球發(fā)布的MiniLED背光電視已超過20款，但大部分價(jià)格不親民。以3月9日TCL發(fā)布的85英寸8K MiniLED星耀智屏為例，其價(jià)格高達(dá)99999元。

這價(jià)格對(duì)終端用戶而言，實(shí)在稱不上“友善”。關(guān)于如何降低Mini/Micro LED成本，大咖們各有哪些思考和探索？

鴻利顯示桑建認(rèn)為，從封裝的角度來講，企業(yè)需要提升芯片的轉(zhuǎn)移效率、生產(chǎn)良率，盡快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外，企業(yè)需要擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，“產(chǎn)能規(guī)模不斷擴(kuò)大后，設(shè)備的成本就會(huì)攤銷，產(chǎn)品的成本就會(huì)下降。”

瑞豐光電裴小明認(rèn)為，作為封裝廠，瑞豐光電對(duì)降低終端產(chǎn)品價(jià)格的考慮主要包括技術(shù)、工藝和設(shè)備方案。“就好比我們要去一個(gè)地方，中間有5條路，我們需要找最方便快捷的一條路——這是技術(shù)路線的選擇；然后再去考慮選擇什么交通工具——這是工藝設(shè)備方案，也就是工藝和設(shè)備。”

裴小明同時(shí)提及，封裝端的降價(jià)，還需要依賴原材料成本的共同優(yōu)化。“做To B生意的工廠，最后要降成本就靠優(yōu)化設(shè)備、提升性能、原材料價(jià)格下降。”

艾比森石昌金認(rèn)為，Micro LED的成本、技術(shù)最終能達(dá)到哪種程度，現(xiàn)在根本無法預(yù)測。就目前而言，相比于OLED、LCD，業(yè)界對(duì)Micro LED的投資額并不高，“因?yàn)閷?duì)于產(chǎn)業(yè)資本和風(fēng)投資本而言，Micro LED具有很多的不確定性，所以還沒有太大資金的投資。在這個(gè)前提下，Micro LED進(jìn)步的速度相對(duì)來說就會(huì)比較慢。巨量轉(zhuǎn)移等等一系列問題，目前都有相應(yīng)的解決方案，但是成本還沒有下降，就是因?yàn)槿狈Υ筚Y金投資，產(chǎn)業(yè)投入不足。”

此外，石昌金還提及，雖然Micro LED在理論上是最好的技術(shù)，但從目前的進(jìn)展而言，還無法達(dá)到用戶的要求。“這不是成本的問題，而是我們做得不夠好。等我們做好了，市場上就有很多人會(huì)投資這個(gè)技術(shù)，規(guī)模效應(yīng)就起來了，那時(shí)候成本就會(huì)快速下降。”

他也提及，在整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中，PCB、結(jié)構(gòu)件的成本很難下降，反而一直在漲價(jià)，這是個(gè)亟需解決的問題。

鼎華芯泰何忠亮從PCB基板的降成本角度出發(fā)，談及鼎華芯泰的解決方案。鼎華芯泰主要通過對(duì)PCB基板進(jìn)行減薄處理。他表示，PCB基板薄化后，原材料用料減少了，同時(shí)，配套的輔助材料的成本也降低了，如此一來就能降低材料成本，實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品的降價(jià)。

瑞豐光電裴小明在對(duì)鼎華芯泰方案表示認(rèn)可的同時(shí)，也指出：“實(shí)際上，PCB板薄型化之后，整個(gè)工藝跟設(shè)備都需要進(jìn)行新的調(diào)試，所以降成本是一項(xiàng)需要大家一起推動(dòng)的系統(tǒng)性工程。”（文：LEDinside Lynn）

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