外媒今日消息稱，韓國Semiconlight宣布與華燦光電簽署了一項(xiàng)倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。未來，華燦將在特地銷售中向Semiconlight支付有關(guān)LED倒裝芯片專利和設(shè)計(jì)的技術(shù)使用費(fèi)。

據(jù)悉，華燦在10月就向Semiconlight提出了簽訂倒轉(zhuǎn)芯片專利許可協(xié)議的請求。通過簽訂這項(xiàng)協(xié)議，Semiconlight今年內(nèi)就可收到第一筆專利使用費(fèi)。

目前，已知此協(xié)議涉及約250項(xiàng)關(guān)于Semiconlight倒裝LED芯片和封裝技術(shù)的全球注冊專利。

圖片來源：Semiconlight

據(jù)了解，華燦于2014年認(rèn)購了Semiconlight 10%的股權(quán)，并于2016年與Semiconlight 共同出資成立了中國合資公司Semiconlight China。

2019年，合資企業(yè)Semiconlight China入選為韓中聯(lián)合國際技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目的一個(gè)政府項(xiàng)目，將在2022年之前開展“下一代顯示器用半導(dǎo)體Micro LED核心技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研究”。

另值得一提的是，2017年底，華燦的全資子公司HC Semitek Limited還與Semiconlight在中國香港成立一家合資公司，目的在于拓展倒裝芯片海外市場。

Semiconlight生產(chǎn)無銀倒裝芯片，這是一種有別于現(xiàn)有正裝芯片的新型倒裝芯片。此技術(shù)是將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，且無需單獨(dú)進(jìn)行焊線，易于用在超小型LED上，因此被認(rèn)為是Mini/Micro LED等新型顯示器的關(guān)鍵技術(shù)。

報(bào)道顯示，華燦正在計(jì)劃為LG電子提供用于新型Micro LED顯示產(chǎn)品的Micro LED芯片。（LEDinside Janice編譯）

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