近日，博藍特第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產(chǎn)業(yè)化項目開工。

2019年12月2日，浙江博藍特半導體科技股份有限公司與浙江金華開發(fā)區(qū)開發(fā)區(qū)簽署項目投資協(xié)議。

該項目計劃總投資10億元，在金華開發(fā)區(qū)建設年產(chǎn)15萬片第三代半導體碳化硅襯底及年產(chǎn)200萬片用于Mini/Micro LED顯示技術(shù)的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。項目全部建成后預計每年新增營收12.5億元，新增納稅1.18億元，新增就業(yè)崗位500個。

金華開發(fā)區(qū)發(fā)布指出，第三代半導體碳化硅項目符合國家新基建政策，應用于5G 、工業(yè)互聯(lián)、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車及充電樁、大數(shù)據(jù)中心等領域，是未來電力電子功率器件的核心材料，市場前景廣闊。

據(jù)悉，浙江博藍特半導體科技股份有限公司是金華開發(fā)區(qū)本土培育壯大的企業(yè)，致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底及新型半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前已發(fā)展成為行業(yè)第二大生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品主要應用于LED背光、照明領域、芯片的上游基座供應商。

博藍特從2012年開始與中國科學院半導體研究所合作，全面投身與高光效LED藍寶石圖形化襯底項目研發(fā)，在國內(nèi)率先突破6英寸圖形化藍寶石襯底制備技術(shù)，成功實現(xiàn)量產(chǎn)，同時在設備、工藝和控制等技術(shù)方面取得了一系列創(chuàng)新成果。

開發(fā)區(qū)黨工委委員、管委會副主任朱輝表示，此次項目的開工建設，既是博藍特真知灼見、高瞻遠矚的發(fā)展戰(zhàn)略選擇，也是開發(fā)區(qū)重視半導體產(chǎn)業(yè)，加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要舉措 ，勢必將推動博藍特邁向更高臺階，助推開發(fā)區(qū)進一步補齊補強制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條，增強優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)核心競爭力，打造未來發(fā)展新優(yōu)勢。（來源：全球半導體觀察）

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