昨（12）日，首爾半導(dǎo)體宣布，將射頻（RF）半導(dǎo)體專利組合和大功率LED封裝專利組合的拍賣日期延長至2020年2月28日 。

首爾半導(dǎo)體創(chuàng)始人Chung Hoon Lee和SETi的首席執(zhí)行官Chae Hon Kim表示：“自從我們11月份發(fā)布專利拍賣的新聞以來，許多公司對我們的專利組合表示出了濃厚的興趣，并要求足夠的時間進行審核。因此，考慮到市場的興趣，我們決定延長兩次拍賣的投標截止時間。”

在首次拍賣中，首爾半導(dǎo)體正在尋找其功率放大器和氮化鎵(GaN) RF半導(dǎo)體相關(guān)的98項專利資產(chǎn)（其中包括55項美國專利）的最高競標者。

在第二次拍賣中，首爾半導(dǎo)體公司將拍賣涉及大功率和中功率LED封裝、CSP（芯片級封裝）和自適應(yīng)照明的177項專利，其中包括76項美國專利。

拍賣過程由數(shù)字許可平臺GoodIP負責，該平臺專注于幫助技術(shù)公司和研究中心尋找其知識產(chǎn)權(quán)的許可合作伙伴。（編譯：LEDinside James）

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