日前，鴻利智匯發(fā)布公告宣布取得關(guān)于CSP燈珠的發(fā)明專利證書。

公告顯示，近日有一項(xiàng)發(fā)明專利被授予專利權(quán)，并取得了國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的相關(guān)專利證書。

專利名稱為一種CSP燈珠的制作方法及CSP燈珠，證書號(hào)為3517176，專利期限為20年。

鴻利智匯表示，上述發(fā)明專利所涉及技術(shù)均為公司主要技術(shù)之一，該等專利已應(yīng)用于公司現(xiàn)有的產(chǎn)品。專利權(quán)的取得不會(huì)對(duì)公司目前生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大影響，但有利于完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，發(fā)揮公司自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

資料顯示，CSP (Chip Scale Package) 封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。這種封裝形式是由日本三菱公司在1994年提出。CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升，具備體積小、重量輕、電性能及熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。

轉(zhuǎn)載請(qǐng)標(biāo)注來(lái)源！更多LED資訊敬請(qǐng)關(guān)注官網(wǎng)或搜索微信公眾賬號(hào)（LEDinside）。