根據(jù)集邦咨詢LED研究(LEDinside)最新《MiniLED與HDR高端顯示器市場報(bào)告》揭露，MiniLED背光顯示器在亮度、信賴性等性能上具備顯著優(yōu)勢，有機(jī)會(huì)搶攻高端顯示器市場，并且可延長液晶顯示器的生命周期。預(yù)估2024年MiniLED背光在IT、電視及平板應(yīng)用的滲透率，分別有機(jī)會(huì)成長至20%、15%及10%。

集邦咨詢指出，比較OLED與MiniLED背光顯示器的特性，MiniLED背光顯示器具有多區(qū)背光調(diào)控(Local Dimming)功能，對比效果可與OLED匹敵；在TV及Monitor等產(chǎn)品應(yīng)用上，MiniLED背光顯示器的成本相較OLED更具有競爭性，因?yàn)镸iniLED背光顯示器顯示效果幾乎等同于OLED，但功耗遠(yuǎn)低于OLED，藉此提高產(chǎn)品的性價(jià)比。

晶電開發(fā)快速轉(zhuǎn)移技術(shù)切入MiniLED背光市場

隨著MiniLED背光技術(shù)的崛起，牽動(dòng)了原本的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈變革。例如面板廠友達(dá)與群創(chuàng)皆結(jié)合旗下的LED公司共同開發(fā)MiniLED背光模組，如友達(dá)攜手隆達(dá)，群創(chuàng)則是以榮創(chuàng)、光鋐等公司合作，布局電視、IT、中小尺寸車載等應(yīng)用，希望能藉此延續(xù)液晶面板的產(chǎn)品競爭力。華星光電與京東方等也借助自有產(chǎn)品技術(shù)與設(shè)備資本支出的優(yōu)勢，進(jìn)入MiniLED背光與顯示業(yè)務(wù)。而LED芯片大廠晶元光電則是攜手子公司元豐新科技，推出MiniLED光板來切入高端顯示的背光應(yīng)用。

MiniLED背光技術(shù)的挑戰(zhàn)，主要以成本、功耗以及打件效率最為關(guān)鍵。在功耗的挑戰(zhàn)方面，當(dāng)電流越高，熱隨之增加后，效率也會(huì)下降。觀察現(xiàn)有解決方案，晶電提供兩種不同解決方案協(xié)助客戶分別達(dá)到降低功耗或減少成本的目標(biāo)；功耗的部分通過縮小晶粒尺寸并降低驅(qū)動(dòng)電流，使客戶能用更精細(xì)的背光區(qū)數(shù)控制來改善整屏畫面功耗。成本方面，則在LED晶粒中加入特殊的反射鏡，來增加出光角度。目前晶電已能制作出150~170的特殊光型晶粒，可以減少LED芯片的使用數(shù)量，同時(shí)降低系統(tǒng)的生產(chǎn)成本。

此外，隨著LED晶粒尺寸的微縮以及數(shù)量的增加，LED打件的難度越來越高。晶電與子公司元豐新科技自行開發(fā)的“Fast Transfer on X substrate快速轉(zhuǎn)移技術(shù)”可以更精準(zhǔn)地大批量轉(zhuǎn)移Mini或Micro LED晶粒于客戶指定之各種材質(zhì)基板上。

集邦咨詢認(rèn)為，MiniLED背光的技術(shù)創(chuàng)新帶來更佳的顯示效果，但新架構(gòu)亦墊高成本，兩者之間如何取得平衡，是當(dāng)前顯示器上下游廠商需要共同解決的問題。結(jié)合背板、LED晶粒、驅(qū)動(dòng)IC及相關(guān)組裝廠商的優(yōu)勢，共同發(fā)展具有更高性價(jià)比的MiniLED產(chǎn)品，將是降低成本最快的方法。而MiniLED芯片扮演重要的角色，具有市場領(lǐng)先地位及技術(shù)能量的晶粒廠商，將更具競爭優(yōu)勢。

如需轉(zhuǎn)載，需本網(wǎng)站E-Mail授權(quán)。并注明"來源于LEDinside"，未經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載、斷章轉(zhuǎn)載等行為，本網(wǎng)站將追究法律責(zé)任！E-Mail:service@ledinside.com

如需獲取更多資訊，請關(guān)注LEDinside官網(wǎng)（007seojiaoyu.cn）或搜索微信公眾賬號（LEDinside）。

2019 MiniLED 與 HDR 高階顯示器市場報(bào)告

出刊日期: 2019 年 04 月 30 日
文件格式: PDF
報(bào)告語系:繁體中文/英文
報(bào)告頁數(shù): 110/112

第一章 MiniLED 市場規(guī)模分析

• 2018-2023 MiniLED產(chǎn)值分析與預(yù)測
• 2018-2023 MiniLED產(chǎn)量分析與預(yù)測
• 2018-2023 MiniLED Backlight Display滲透率預(yù)測

第二章 MiniLED 定義與應(yīng)用優(yōu)勢

• 顯示器的發(fā)展趨勢
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定義
• LED光源于顯示器上的應(yīng)用
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-成本
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-亮度
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-對比
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-信賴性
• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-薄型化
各種顯示器競爭力比較

第三章 MiniLED 背光產(chǎn)品應(yīng)用與趨勢

• MiniLED 背光模塊顯示器制程成本結(jié)構(gòu)
• MiniLED - LED Chip 制程成本分析
• MiniLED – Die Bonding制程成本分析
• MiniLED - PCB制程成本分析
• MiniLED - 驅(qū)動(dòng)IC制程成本分析
• MiniLED 背光顯示器應(yīng)用產(chǎn)品總覽
• MiniLED 產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)格總覽
• 手機(jī)應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• 手機(jī)應(yīng)用市場成本趨勢
• 平板應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• 平板應(yīng)用市場成本趨勢
• NB應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• NB應(yīng)用市場成本趨勢
• 車用顯示器應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• 車用顯示器應(yīng)用市場成本趨勢
• MNT應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• MNT應(yīng)用市場成本趨勢
• TV應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• TV應(yīng)用市場成本趨勢

第四章 MiniLED 技術(shù)與挑戰(zhàn)

• MiniLED 技術(shù)與挑戰(zhàn)
• Chip-MiniLED芯片特性
• Chip-MiniLED倒裝芯片結(jié)構(gòu)
• Chip-MiniLED芯片光型特性
• Chip-MiniLED芯片挑戰(zhàn)
• 點(diǎn)測與分選-因使用數(shù)量增加面臨挑戰(zhàn)
• 點(diǎn)測與分選-MiniLED芯片分Bin挑戰(zhàn)
• Package-LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
• Package-CSP封裝分類及技術(shù)挑戰(zhàn)
• Package-MiniLED分類及技術(shù)挑戰(zhàn)
• Package-MiniLED與CSP封裝差異性比較
• SMT-MiniLED表面黏著制程總覽
• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比較
• SMT-MiniLED表面黏著技術(shù)問題分析
• SMT-Pick and Place制程問題分析
• SMT-MiniLED焊接技術(shù)分類
• SMT-表面黏著技術(shù)-錫膏制程
• SMT-錫膏制程問題分析
• SMT-表面黏著技術(shù)-金屬共晶結(jié)合制程
• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢
• Color Conversion-廣色域顯示方案規(guī)格
• Color Conversion- QD背光顯示技術(shù)架構(gòu)
• Color Conversion- QD背光技術(shù)發(fā)展趨勢
• Backplane-顯示器背板的架構(gòu)
• Light Source Backplane-材料與驅(qū)動(dòng)方式的分類
• Light Source Backplane-玻璃基板與開關(guān)組件特性
• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
• Light Source Backplane-背板技術(shù)差異性比較
• 驅(qū)動(dòng)-MiniLED主動(dòng)式與被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)分析
• 驅(qū)動(dòng)-被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED種類
• 驅(qū)動(dòng)-被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED光源模塊-Scan Mode
• 驅(qū)動(dòng)-被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED分區(qū)驅(qū)動(dòng)IC數(shù)量評估
• 驅(qū)動(dòng)-主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED光源模塊
• 光學(xué)處理-MiniLED 背光顯示器不均勻性挑戰(zhàn)
• 光學(xué)處理- MiniLED 背光顯示器不均勻性補(bǔ)正
• 光學(xué)處理- MiniLED 拼接影像技術(shù)之差異分析
• 薄型化-MiniLED 背光顯示器光源變革
• 薄型化-MiniLED 背光顯示器發(fā)展趨勢
• 薄型化- MiniLED 背光顯示產(chǎn)品薄型化趨勢分析
• 薄型化-MiniLED背光顯示器薄型化的挑戰(zhàn)

第五章 MiniLED 關(guān)鍵廠商動(dòng)態(tài)分析

• MiniLED背光供應(yīng)鏈分析
• MiniLED分選設(shè)備廠商-SAULTECH
• MiniLED 打件設(shè)備廠商-ASM打件設(shè)備與檢測解決方案
• MiniLED 打件設(shè)備廠商-ASM打件設(shè)備搭配工業(yè)4.0 智能工廠發(fā)展
• MiniLED打件設(shè)備廠商-K&S
• MiniLED打件技術(shù)廠商-Rohinni
• MiniLED光源背板技術(shù)廠商-UNIFLEX
• MiniLED驅(qū)動(dòng)IC廠商-Macroblock

第六章 MiniLED 供應(yīng)鏈及廠商動(dòng)態(tài)分析

• MiniLED 背光應(yīng)用產(chǎn)品總覽
• 全球MiniLED背光主要廠商供應(yīng)鏈分析
• 區(qū)域廠商動(dòng)態(tài)分析-臺(tái)灣地區(qū)廠商
• 上游磊晶廠-晶電
• 上游磊晶廠-隆達(dá)
• 下游面板廠- 友達(dá)
• 下游面板廠- 群創(chuàng)
• 下游品牌廠- 華碩
• 區(qū)域廠商動(dòng)態(tài)分析-中國大陸廠商
• 上游磊晶廠-三安光電
• 中游封裝廠-國星光電
• 下游面板廠-京東方
• 下游面板廠-天馬
• 區(qū)域廠商動(dòng)態(tài)分析-日本廠商
• 區(qū)域廠商動(dòng)態(tài)分析-歐美廠商
• 下游品牌廠-蘋果