蘋果、夏普等科技巨擘積極推動Micro LED商用，印刷電路板（PCB）廠商也搶搭相關商機。據了解，欣興（3037）已投入相關先進制程研發(fā)，最快2018年小量生產，目標2019年大量生產相關PCB，另其余廠商也積極跟進，有望帶動整體PCB市況新一波成長高峰。

蘋果、鴻海與夏普皆積極開拓下世代顯示技術的Micro LED領域或投資新創(chuàng)公司，業(yè)界看好。由于科技大廠積極投入相關領域，有望帶動類載板與高階PCB制程未來兩年的新需求。

因應市場需求，欣興內部訂下，開發(fā)新產品技術包含研究開發(fā)Micro LED高階PCB制程技術，預計2019年邁入生產時程，同時年報也已揭露，2019年將有四項先進制程技術比如微細線路玻璃基板制程量產等目標。

面對外界關注，欣興董事長曾子章證實，欣興已加入晶電、臺工研院等合作的聯盟，主要是布局Micro LED商用帶來的PCB制程升級需求，看好臺灣地區(qū)廠商的技術優(yōu)勢，正積極爭取較預定時間表更快的商用量產進度。

♦  欣興董事長曾子章

欣興長期目標，投資先進制程的效益將自今年下半年起逐步顯現，在今年營運好轉以外，目標明年表現會更好，同時開拓類載板至少新增一至二家的客戶應用。

欣興今年度資本支出目標約62.16億元新臺幣。

至于健鼎方面，雖未揭露切入Micro LED商用的計劃，但內部也積極研究下世代行動應用需求，業(yè)界觀察，健鼎營運長線成長動能來自于車電、網通與手機用HDI等領域。據了解，健鼎配合終端市場需求，未來在Micro LED相關PCB應用也有望不缺席。

另據了解，在欣興、健鼎以外，目前華通、景碩、燿華電子等皆也積極布局類載板PCB的新應用，各大廠商針對類載板終端應用成長有不同看法，但同步樂觀新制程是增加載板應用機會，至于載板規(guī)格的PCB只要克服生產成本壓力，將能放量。

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