德豪潤(rùn)達(dá)4月14日晚間發(fā)布公告稱(chēng),公司擬以5.43元/股的價(jià)格非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)3.68億股股票,募集資金總額不超過(guò)20億元。募集資金中,15億元用于LED倒裝芯片項(xiàng)目,5億元用于LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目。公司股票4月15日復(fù)牌。
公告稱(chēng),所有發(fā)行對(duì)象均以現(xiàn)金方式認(rèn)購(gòu)本次發(fā)行的股份,其中單個(gè)認(rèn)購(gòu)對(duì)象及其關(guān)聯(lián)方和一致行動(dòng)人認(rèn)購(gòu)數(shù)量合計(jì)不超過(guò)1.1億股,超過(guò)部分的認(rèn)購(gòu)為無(wú)效認(rèn)購(gòu)。
據(jù)介紹,目前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值占比較低,其次為封裝,應(yīng)用環(huán)節(jié)占比最大,這跟中國(guó)LED 企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上的分布相匹配,由于資金和技術(shù)壁壘的阻礙,國(guó)內(nèi)芯片規(guī)模受限,中上游外延片和芯片制造的主要核心技術(shù)集中在日本、德國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)等,從而壟斷了高端產(chǎn)品市場(chǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)LED 芯片及封裝產(chǎn)業(yè)將有較大的作為。
德豪潤(rùn)達(dá)稱(chēng),本次募集資金投資項(xiàng)目均緊密?chē)@公司主營(yíng)業(yè)務(wù)和發(fā)展戰(zhàn)略。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商LED產(chǎn)業(yè)鏈的紛紛布局,暗示著未來(lái)LED行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)以產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)為核心,LED產(chǎn)業(yè)整合勢(shì)在必行。本次募集資金項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,公司產(chǎn)業(yè)鏈得到了升級(jí)、優(yōu)化,為抓住LED照明應(yīng)用的風(fēng)口打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
同時(shí),公司本次募投項(xiàng)目為L(zhǎng)ED倒裝芯片項(xiàng)目、LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目,國(guó)內(nèi)尚未大規(guī)模量產(chǎn),募投項(xiàng)目的實(shí)施有利于LED芯片、封裝的產(chǎn)業(yè)升級(jí),進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。
公司持續(xù)調(diào)整LED業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu),產(chǎn)業(yè)升級(jí)或?qū)⒅緲I(yè)績(jī)。分析人士表示,LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈,LED芯片及下游照明產(chǎn)品價(jià)格的持續(xù)下跌給企業(yè)造成更多壓力。雖然LED的滲透率在不斷提升,但是LED芯片和照明企業(yè)的盈利空間不斷被壓縮。
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