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綠色LED取得突破,利用Si基板大幅削減成本

多色LED達(dá)到400lm/W

科銳公司的技術(shù)還存在“謎團”。該公司2014年3月發(fā)布了發(fā)光效率為303lm/W的白色LED,這個效率超過了以往的白色LED技術(shù)的發(fā)光效率理論極限。對此很多觀點認(rèn)為,“應(yīng)該是采用了與藍(lán)色LED和黃色熒光材料的組合不同的技術(shù)”(某LED技術(shù)人員)。

實際上,如果采用構(gòu)造與以往的白色LED不同的技術(shù),發(fā)光效率的理論極限要高得多。若不使用熒光材料,而是組合以紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)分別發(fā)光的LED來形成白色光,還有望實現(xiàn)409lm/W的超高發(fā)光效率。

綠色LED發(fā)光效率低

利用多色LED形成白色光的想法以前就有。但輸給了日亞化學(xué)工業(yè)的技術(shù)。主要有兩點原因。第一,多色方式要想維持白色,需要根據(jù)各色LED發(fā)光狀態(tài)的時間變化來控制各LED的驅(qū)動電流。

第二,與紅色和藍(lán)色LED相比,綠色LED的發(fā)光效率太低。綠色LED是在GaN中添加銦(In),增加發(fā)光波長實現(xiàn)的。但生長晶體時非常難控制In的組成比,無法制作高品質(zhì)晶體。

調(diào)色功能成為LED照明的軸心

不過,最近出現(xiàn)了重新挑戰(zhàn)這種多色LED方式的企業(yè),這就是荷蘭皇家飛利浦。該公司采用多色LED方式,于2013年4月開發(fā)出了發(fā)光效率為200lm/W的直管型LED燈“TLED”。針對存在課題的綠色發(fā)光改進了方法,確保了所需的發(fā)光效率。這是通過組合藍(lán)色LED與自主開發(fā)的高效率綠色熒光材料實現(xiàn)的。

另外,飛利浦還導(dǎo)入了根據(jù)各色LED發(fā)光狀態(tài)的時間變化來控制各LED驅(qū)動電流的機制,從而能一直保持白色狀態(tài)。利用該機制,還實現(xiàn)了可選擇不同顏色的調(diào)色功能。

飛利浦把這種基于多色LED的調(diào)色功能與利用通信功能遠(yuǎn)程控制照明器具的智能照明功能組合在一起,作為LED照明的重要附加值提供。估計這是打算重新構(gòu)筑LED照明產(chǎn)品群的戰(zhàn)略。2012年10月,該公司上市了可顯示1677萬色的LED燈泡“hue”。另外還推出了有10多種顏色的LED封裝。

綠色LED取得突破

針對多色LED方式,還有的研究人員不依賴熒光材料,而是全力開發(fā)具備高發(fā)光效率的綠色LED。比如名古屋大學(xué)研究生院工學(xué)系研究科教授天野浩的研究室。最近,該研究室已有眉目實現(xiàn)外部量子效率(EQE)高達(dá)約60%的綠色LED。而在此之前,EQE最高只有20%左右。

此前,很多研究人員和企業(yè)都放棄了提高綠色LED的InGaN晶體品質(zhì)。因為,只要晶體生長時的溫度稍有偏差,就會出現(xiàn)In過?;蛘卟蛔愕那闆r。

天野研究室采取的是實時、詳細(xì)地觀察晶體生長的方法。在晶體生長時邊照射3種波長的激光,邊觀察晶體狀態(tài),根據(jù)情況調(diào)整溫度等生長條件。天野介紹說,“接下來要對結(jié)果進行詳細(xì)分析和評測”,通過與高效率紅色LED和藍(lán)色LED等組合,“應(yīng)該能實現(xiàn)接近300lm/W的效率”(天野)。

新基板蘊藏著巨大的可能性

在對白色LED的要求中,制造成本、高亮度化以及超越顯色指數(shù)和眩光極限的技術(shù)大多都與新基板有關(guān)。這些技術(shù)不使用藍(lán)寶石基板,而是在其他基板上生長GaN晶體制作LED??梢赃x擇SiC基板、Si基板以及GaN基板等。

這些基板雖然各有各的課題,但優(yōu)點是都蘊藏著能大幅超越以往白色LED技術(shù)的沖擊力,有望開拓LED照明的新用途。

此外,也有想利用藍(lán)寶石基板提高發(fā)光效率和支持大電流密度的研究開發(fā)。這些開發(fā)大多都是在基板上稍微施加一些特殊加工,目前還沒形成主流技術(shù),不過為解決存在的課題,正在加速開發(fā)。新基板將在與藍(lán)寶石基板的競爭中,加速提高性能。
 
利用Si基板大幅削減成本

在新基板技術(shù)中,有望大幅降低制造成本的,是在Si基板上生長GaN晶體的“GaN on Si”技術(shù)。該技術(shù)最近突然開始受到關(guān)注。

GaN on Si技術(shù)的最大特點是,制造裝置可使用普通的半導(dǎo)體用裝置。這樣就有望大幅削減包括封裝工序在內(nèi)的制造成本。也在推進GaN on Si技術(shù)研發(fā)的名古屋大學(xué)的天野預(yù)測,“采用GaN on Si技術(shù)可將LED封裝價格降至1/4”。

GaN on Si技術(shù)還有其他優(yōu)點。比如通過采用半導(dǎo)體制造技術(shù),可提高加工效率,能與其他電路集成等,有望催生新的附加值。

另外,GaN on Si并不是新技術(shù)。該技術(shù)雖然備受期待,但直到最近才開始推進實用化,這是因為一直未能解決技術(shù)課題。例如,由于GaN與Si的晶格常數(shù)之差和熱膨脹系數(shù)之差較大,不容易在Si基板上生長高品質(zhì)GaN晶體。因為熱膨脹系數(shù)不同,存在晶體破損和硅晶圓曲翹的課題。制作的LED發(fā)光效率也比較低,很難追上性能領(lǐng)先的藍(lán)寶石基板白色LED。另外還存在作為LED基板來說最致命的課題,即Si會吸收可見光。(責(zé)編:Flora)


來源:日經(jīng)技術(shù)在線


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