LED芯片的制造商、封裝廠似乎都不甘心單純的LED芯片制造和封裝，因?yàn)樗麄兊睦麧櫩臻g正在不斷被壓縮。然而一種新穎的銷售模式正在悄然升起。

據(jù)悉，LED芯片制造商和封裝廠準(zhǔn)備大批生產(chǎn)可直接用于LED燈具生產(chǎn)、各種瓦數(shù)的、已綁定好LED燈珠的成品LED光源板，配套相應(yīng)的驅(qū)動電源板。而怎樣設(shè)計更合理散熱成為LED照明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計中的最大問題，也包括LED芯片與外散熱器件路徑和散熱阻力，同時電源也是LED燈具最薄弱的環(huán)節(jié)。

這種垂直整合模式經(jīng)營，從最上游的芯片、光源、封裝、模塊，一直做到最下游的燈具和應(yīng)用，使LED照明產(chǎn)業(yè)分工更加專業(yè)化，LED燈具生產(chǎn)更加簡易化，但上游LED制造商和封裝廠須配備LED照明的系統(tǒng)電子工程師，對自己生產(chǎn)的LED光源應(yīng)用和恒流驅(qū)動電源的性能有充分了解提供給下游LED燈具廠直接組裝燈具，即「LED光源+驅(qū)動電源」的配套捆綁銷售模式。

高壓LED芯片組的高電壓、小電流，與通用的低壓LED的低電壓、大電流相比，高壓LED的發(fā)熱明顯較低，而且掌握下游應(yīng)用，高壓線性恒流電源無變壓器、無電解電容器。按其所需選擇好專用的恒流驅(qū)動電源。