東芝公司宣布將開(kāi)始銷售白色LED封裝產(chǎn)品,為通用和工業(yè)LED照明解決方案供應(yīng)商提供一種頗具成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,來(lái)取代當(dāng)前的LED封裝產(chǎn)品。量產(chǎn)將于本月開(kāi)始。
東芝與Bridgelux已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種在200mm硅晶圓上制造氮化鎵LED的工藝,而東芝目前已將該工藝運(yùn)用到日本北部一家分立器件制造廠——加賀東芝電子公司的新生產(chǎn)線上。通過(guò)采用新型硅上氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)來(lái)生產(chǎn)LED芯片,東芝可以取代藍(lán)寶石基片并在成本競(jìng)爭(zhēng)力大得多的硅基片上生產(chǎn)芯片。
在2011財(cái)年,白色LED照明全球市場(chǎng)出貨額達(dá)到7000億日元(約合85億美元),并預(yù)計(jì)在2016財(cái)年可接近翻倍,達(dá)到1.25萬(wàn)億日元(約合152億美元)。東芝力求在2016財(cái)年確保占據(jù)全球市場(chǎng)份額的10%。