近日，科技部在北京組織召開了“十一五”國家863計劃“半導(dǎo)體照明工程”重大專案驗(yàn)收會。

通過專案實(shí)施，中國在LED外延材料、芯片制造、器件封裝、關(guān)鍵原材料和應(yīng)用集成等方面攻克了一批產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)，初步形成了從上游材料芯片制備、中游器件封裝及下游集成應(yīng)用比較完整的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)體系，其中白光LED器件實(shí)驗(yàn)室光效超過130lm/W，產(chǎn)業(yè)化光效超過100lm/W，Si襯底LED光效達(dá)到90lm/W，芯片國產(chǎn)化率達(dá)到60%。37個“十城萬盞”試點(diǎn)城市實(shí)施的示范工程超過2000項(xiàng)，應(yīng)用的LED燈具超過420萬盞，年節(jié)電超過4億度。

專案的實(shí)施帶動了中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展。“十一五”期間，中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)年均增長率接近35%。2010年，中半導(dǎo)體照明規(guī)模以上企業(yè)4000余家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2006年的356億元，提高到1200億元，形成了珠三角、長三角、環(huán)渤海、江西及福建地區(qū)四大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。