丸善石油化學(xué)開發(fā)出了面向LED芯片表面微細加工用途的紫外線硬化型納米壓印樹脂。使用該新技術(shù)能夠以低成本形成間隔比原來更小的凹凸,從而提高LED的光提取效率。
丸善石油化學(xué)介紹,在LED芯片制造工序中,為了使LED光能夠向外高效輸出,一般使用光刻(photolithographic)技術(shù)在芯片表面上形成微細凹凸。而納米壓印技術(shù)較之光刻技術(shù),能夠以低成本在短時間內(nèi)形成納米級間隔的微細凹凸。
該新技術(shù)具有“對氟類及氯類氣體的耐蝕刻性出色”(該公司)的特點。比如,對LED使用的藍寶石基板的蝕刻選擇比為0.7~0.8。這一數(shù)值越高,就越能夠減薄基板微細加工用的樹脂層。該樹脂層在涂布于藍寶石等基板上之后,通過壓模處理形成凹凸。這時,樹脂層越薄,就容易將模具從樹脂剝離下來,因此可提高生產(chǎn)效率。
同時,丸善石油化學(xué)宣稱,將力爭在2011年下半年到2012年啟動的新工廠中采用該技術(shù),目前已開始提供試制品。