2011-01-25 09:10:01 [編輯:wendymeng]
攀時(shí)日本(PLANSEE Japan)在“第3屆新一代照明技術(shù)展”上,展出了用于替換嵌入LED構(gòu)造的藍(lán)寶石基板的鉬(Mo)基板及鉬銅(MoCu)基板等產(chǎn)品??商岣週ED芯片的散熱性,而且有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片的高功率化及高效率化。
相關(guān)人士介紹,替換基板的LED芯片制造工藝是,先在藍(lán)寶石基板上使GaN系半導(dǎo)體結(jié)晶外延生長(zhǎng),然后將Mo基板或MoCu基板粘貼在GaN系半導(dǎo)體結(jié)晶上。隨后揭下藍(lán)寶石基板,切割成LED芯片。將藍(lán)寶石基板替換成其他基板的技術(shù)已用于部分藍(lán)色LED芯片。
但目前,采用Mo基板目前只限于紫外LED芯片。主要由于使用激光劃片(Laser Dicing)方法將利用Mo基板等替換的LED晶圓切割成LED芯片時(shí)的速度較慢,不適于生產(chǎn)供貨量較多的藍(lán)色LED芯片。隨著激光劃片的技術(shù)不斷提高,近期可能采用Mo基板批量生產(chǎn)藍(lán)色LED芯片。