專攻PCB相關(guān)設(shè)備的牧德科技(3563)取得證期局上柜核準(zhǔn)函，將于2011年1月5日正式掛牌交易，并訂于1月4日舉行上柜前法人說明會。目前公司將辦理現(xiàn)金增資發(fā)行新股，預(yù)計發(fā)行3007張，每股發(fā)行價格暫訂23元新臺幣，將可募集近7000萬元的資金。

目前牧德已切入LED產(chǎn)業(yè)之檢測設(shè)備開發(fā)，為配合市場需求，目前已開發(fā)完成LED封裝相關(guān)檢測設(shè)備，包含導(dǎo)線架生產(chǎn)線上所需兩項(xiàng)關(guān)鍵檢測設(shè)備，預(yù)計2010年底前逐步完成客戶線上驗(yàn)證。另外LED卷帶式封裝檢測設(shè)備，正處于評估階段，2011年將著手進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測試。加之3D AOI新技術(shù)應(yīng)用推出，凡生產(chǎn)過程中需三次元量測功能，均可以3D AOI設(shè)備予以完成，隨著切入LED及新產(chǎn)品的挹注，公司2011年的成長動能具爆發(fā)力。

牧德成立于1998年，目前主要產(chǎn)品為PCB鉆孔與成型工藝量測與檢測系列設(shè)備。公司技術(shù)核心分為三部分，第一為外觀檢測（泛稱AVI）技術(shù)，第二為二次元與三次元量測（2D/3D measurement）技術(shù)，第三為線路檢查（泛稱線路AOI）技術(shù)，此三項(xiàng)技術(shù)可應(yīng)用在不同產(chǎn)業(yè)，如AVI可應(yīng)用在PCB 外觀終檢，IC 載板外觀檢驗(yàn)，LED Die 的外觀檢查、主被動元件的外觀檢查及LCD 瑕疵檢驗(yàn)等。

公司客戶包含欣興、南亞、敬鵬、健鼎、日月光集團(tuán)、金像電、大陸富士康集團(tuán)、普林集團(tuán)、汕頭超聲、方正集團(tuán)、香港建濤集團(tuán)、韓國三星、韓國LG、日本CMK 、美國Semina等全球PCB業(yè)者。

牧德在訂單陸續(xù)涌入挹注下，11月業(yè)績持續(xù)維持高檔水位，營收3129萬元，較2009年同期成長138.45%，累計1-11月營收3.21億元，年增 121.87%，目前公司訂單已經(jīng)接到2011年2月底，法人推估2010全年?duì)I收將超過3.5億元，每股稅后純益超過3元。