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璦司柏新開發(fā)出LED保護元件

2010-09-21 10:15:05 [編輯：jasminezhuang]

目前，璦司柏把LED概念與保護元件概念結合在一起研發(fā)出LED元件新產品。它將保護元件直接建立陶瓷基板中，不須要再額外添加保護元件，節(jié)省成本，且可將體積縮小，減少20％~30％的LED元件空間，并自行開發(fā)出多層導通孔結構，增加了熱傳導的路徑，降低LED芯片與陶瓷散熱基板的熱阻，可有效提升LED發(fā)光效率。

璦司柏電子相關負責人介紹，該公司成立于 2009年6月，為臺灣第一家將半導體工藝與設備整合以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發(fā)團隊。2009年該公司已完成第三代薄膜專業(yè)代工之生產線，主推薄膜陶瓷基板作為LED芯片的散熱基板，該散熱板具有以下特點，低溫工藝（300℃以下），避免高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；使用黃光微影工藝，讓基板上的線路更加精確；金屬線不易脫落等，更適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED。

現在璦司柏電子正努力開發(fā)新款LED陶瓷散熱基板制造技術，加速LED產品生產效率，將同條生產線發(fā)揮最大產線效益。

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