日本迪思科高科技(DISCO)在日前舉行的SEMICON Taiwan 2010 展會(huì)上,推出精良的LED藍(lán)寶石基板的薄化(DGP8761)和鐳射技術(shù)。
LED藍(lán)寶石基板的薄化,可減短LED制造相關(guān)的加工步驟、實(shí)現(xiàn)環(huán)境負(fù)荷的減低;透過全自動(dòng)化,減短加工步驟、降低破損風(fēng)險(xiǎn)、減低環(huán)境負(fù)荷之工藝。在雷射技術(shù)上,DFL7340所擁有的隱形切割,對(duì)加工物內(nèi)部用集光使其形成變質(zhì),使用膠帶expander進(jìn)行芯片切割的切割手法,不賦予加工物機(jī)械性負(fù)荷、不使用水的乾式工藝。
同時(shí),在TSV封裝方面,推出HC System DGP8761HC,對(duì)于研磨(CMP)后的外延片,可實(shí)現(xiàn)高洗凈力;對(duì)于Haze對(duì)策追加了專用Pad使用的加工軸,可以增設(shè)搬運(yùn)部分,減低研磨負(fù)荷。