中國工信部電子信息司巡視員關(guān)白玉在「2010年第二季度度中國電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行暨彩電行業(yè)研究季度度發(fā)佈會(huì)」上表示,LED封裝技術(shù)是目前最大的挑戰(zhàn)。 關(guān)白玉希望把LED發(fā)光效率的特點(diǎn)做得更好,追求多發(fā)光少發(fā)熱。在封裝方面需要滿足散熱和形狀的要求,另外要增強(qiáng)一些材料和短期自主開發(fā)的一些專案項(xiàng)目更是關(guān)鍵。
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