據(jù)悉，2008年Q2化合物半導(dǎo)體元件產(chǎn)值為新臺(tái)幣150億元，較2007年同期微幅成長7%。其中，LED市場因傳統(tǒng)淡季度與新增產(chǎn)能持續(xù)量產(chǎn)影響，呈現(xiàn)出需求量成長、價(jià)格下滑狀態(tài)，整體產(chǎn)值僅較2007年同期成長5%。此外，在中小尺寸顯示器面板需求帶動(dòng)下，中高階LED產(chǎn)能利用率高，但低階LED受到中國大陸廠商搶單而影響產(chǎn)能利用率大幅滑落。

由于LED技術(shù)不斷提升，使得LED應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，包括NB用LED背光模組與LED照明等，使得2008年開始LED廠商不斷積極擴(kuò)廠以因應(yīng)市場所需。

據(jù)瞭解，隨著原物料持續(xù)上漲，廠商以調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格或調(diào)整產(chǎn)品線因應(yīng)。零元件廠主要使用的銅從2007年底的每公噸6675美元，一直上漲到2008年6月30日的8775美元，很多零組件廠計(jì)畫提高售價(jià)，但此舉也讓下游系統(tǒng)廠商成本上揚(yáng)，產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。由于銅價(jià)重回8500美元高點(diǎn)，因此PCB用銅箔基板漲價(jià)3%，對(duì)于PCB廠商來說，材料成本負(fù)擔(dān)加重，因此廠商逐步調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。目前NB及MB用PCB已成功調(diào)漲價(jià)格5%到10%。用銅量不低的LED導(dǎo)線架也持續(xù)漲價(jià)，如LAMP市佔(zhàn)率相當(dāng)高的一詮已調(diào)漲10%至15%，以反應(yīng)原物料上漲和新臺(tái)幣升值。

展望Q3，在全球通貨膨脹壓力降低影響下，配合傳統(tǒng)旺季度，預(yù)期資通訊產(chǎn)品市場需求將呈現(xiàn)微幅成長。