日本大廠三洋半導(dǎo)體日前指出,將面向LED封裝用途,開始外銷以鋁為基材的單層底板「IMST鋁基材底板」。
該底板是將使用鋁基材的封裝技術(shù)IMST(絕緣金屬底板技術(shù))應(yīng)用于LED封裝底板開發(fā)而成的。由于散熱性出色,因此有助于延長(zhǎng)LED的壽命、改善LED的性能。將高亮度LED封裝至MST鋁基材底板時(shí),與使用玻璃環(huán)氧底板時(shí)相比,LED的溫度上升幅度可減小約60%。另外,還增加了每個(gè)LED的容許電流,亮燈時(shí)LED的溫度變化也很小,因此還可確保穩(wěn)定的照度。
據(jù)瞭解,三洋將從2008年4月開始樣品供貨。并表示,每月可確保1000m2以上的產(chǎn)能。