2008年，兼具輕薄又環(huán)保節(jié)能的LED NB，被各大面板廠看好為快速成長的新兵，各家品牌廠商在這個(gè)領(lǐng)域都不愿意輕易落后。預(yù)計(jì)市場規(guī)模在2008年第三季度會(huì)大幅拉高，期待多時(shí)的LED NB時(shí)代看來就要來臨了。

在LED為背光源的領(lǐng)域，不管是背光模組廠或是面板廠，都面臨許多考驗(yàn)。從導(dǎo)光板到組裝、散熱、到可靠度測試等，每一個(gè)關(guān)卡都是考驗(yàn)，每一個(gè)環(huán)節(jié)也都影響到良率的高低。如果良率無法拉高，不僅獲利困難，甚至為了要達(dá)到出貨數(shù)量目標(biāo)，侵蝕到原本NB的產(chǎn)能，對背光模組廠與面板廠都不見得有利。LED背光模組最大的考驗(yàn)就是導(dǎo)光板，尤其是薄型、厚僅0.7MM 的導(dǎo)光板，良率一直拉不上來。自司坦雷技轉(zhuǎn)的大億科技在LED背光模組搶得先機(jī)，現(xiàn)在瑞儀也順利產(chǎn)出0.7MM的導(dǎo)光板，而且良率調(diào)整到可以一拚的水準(zhǔn)，這才開始大舉進(jìn)軍這個(gè)新興的市場。

據(jù)瞭解，2007年第三季度LED NB已經(jīng)開始出現(xiàn)市場，不過市場規(guī)模預(yù)計(jì)要到2008年第三季度才會(huì)大幅拉高。這一方面是市場需求要逐步培養(yǎng)，另一方面也是廠商的良率正在逐步改善，在高良率下產(chǎn)出的產(chǎn)品才能有效降低成本，也才能擴(kuò)大市場需求。