11月16日，IC設(shè)計(jì)公司合邦電子（6103）宣佈跨足高功率LED封裝市場。

耗資3,000餘萬元建置全球第一條LED硅基板全自動(dòng)封裝生產(chǎn)線，此外，還搭配合邦研發(fā)的高功率LED專用驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品，提供客戶整體解決方案。

據(jù)悉，12月進(jìn)入量產(chǎn)的產(chǎn)線，年產(chǎn)值可達(dá)2.4億元。

今年8月以來，合邦股價(jià)一路走軟，昨天在跨足高亮度LED照明市場的利多消息帶動(dòng)下，股價(jià)展現(xiàn)強(qiáng)勁抗跌、逆勢漲停，上漲0.63元，成交量3,670張，收9.63元。

據(jù)預(yù)估，2012年LED市場可望達(dá)123億美元規(guī)模，2006至2012年復(fù)合成長率約14.6%，2015年LED甚至可望完全取代日光燈，市場成長潛力大，合邦于今年6月開始投入產(chǎn)品線開發(fā)。

合邦電子今年9月成立「LED事業(yè)中心」，投資三、四千萬元，建置全世界第一條LED 硅基板全自動(dòng)封裝生產(chǎn)線。

LED硅基板全自動(dòng)封裝生產(chǎn)線，具有熱傳導(dǎo)佳特性，有助于延長LED壽命，并提高發(fā)光亮度。目前合邦電子已完生小批量的生產(chǎn)，12月將正式量產(chǎn)出貨，單月小量出貨10萬顆。