Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。LED灌膠工藝看似很簡單,但是還要注意以下幾個方面:
1.將模條按一定的方向裝在鋁船上。后進(jìn)行吹塵后置入125 ℃ /40分鐘的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)熱。
2.根據(jù)生產(chǎn)的需求量進(jìn)行配膠,后將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃ /15分鐘的真空烘箱內(nèi)進(jìn)行脫泡。
3.進(jìn)行灌膠,后進(jìn)行初烤(3φ、5 φ 的產(chǎn)品初烤溫度為125 ℃ /60分鐘;8 φ -10 φ 的產(chǎn)品初烤溫度為110 ℃ /30分鐘+125 ℃ /30分鐘)
4.進(jìn)行離模,后進(jìn)行長烤125 ℃ /6-8小時。
如果灌膠的不良,可能會出現(xiàn)以下現(xiàn)象:
1.支架插偏、支架插深、支架插淺、支架插反、支架爬膠、支架變黃(氧化、烘烤溫度過高或時間過長)
2.碗氣泡、珍珠氣泡、線性氣泡、表面針孔氣泡
3.雜質(zhì)、多膠、少膠、霧化
4.膠面水紋、膠體損傷、膠體龜裂(膠水老化或比例不對)、膠體變黃(A膠比例過大)。