LEDinside 2015 全球藍(lán)寶石與LED芯片市場(chǎng)報(bào)告
第三章: 增加PSS規(guī)格趨勢(shì);主要設(shè)備廠商于LED及手持式應(yīng)用裝置
第四章: 強(qiáng)調(diào)29家主力藍(lán)寶石廠商產(chǎn)能、主要客戶、營(yíng)運(yùn)動(dòng)態(tài)。其中,中國(guó)廠商達(dá)12家潛力列表
第五章: 增加壓印技術(shù)的PSS價(jià)格趨勢(shì)
第六章: 重點(diǎn)整理27 家全球主力芯片廠商MOCVD安裝計(jì)劃,晶圓產(chǎn)能、晶圓生產(chǎn)計(jì)劃、藍(lán)寶石供應(yīng)鏈、PSS采用率、PSS 自有生產(chǎn)率、營(yíng)運(yùn)動(dòng)向、主要封裝客戶。其中,中國(guó)廠商達(dá)13家潛力列表
第七章: 藍(lán)寶石材料于手持式應(yīng)用裝置的要求、市場(chǎng)趨勢(shì)、機(jī)會(huì)與發(fā)展障礙。藍(lán)寶石材料于各應(yīng)用的市場(chǎng)趨勢(shì)
語言: 中文/英文
出刊日期: 2015年5月28日
頁數(shù): 241
格式: 電子文件
第一章 藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)概述
第一節(jié) 藍(lán)寶石行業(yè)技術(shù)發(fā)展歷程
第二節(jié) 藍(lán)寶石生產(chǎn)工藝流程
第二章 藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)探討
第一節(jié) 藍(lán)寶石晶棒主流技術(shù)探討
第二節(jié) 藍(lán)寶石平片主流技術(shù)探討
第三節(jié) 圖案化藍(lán)寶石襯底主流技術(shù)探討
第三章 全球藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)設(shè)備機(jī)臺(tái)探討
第一節(jié) 藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐設(shè)備概述
第二節(jié) 藍(lán)寶石切磨拋設(shè)備、導(dǎo)角機(jī)、印刷、鍍膜機(jī)臺(tái)概述
第三節(jié) 圖案化藍(lán)寶石襯底設(shè)備概述
第四章 全球藍(lán)寶石襯底行業(yè)供給面分析
第一節(jié) 藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)鏈分布
第二節(jié) 各家廠商藍(lán)寶石晶棒產(chǎn)能分析
第三節(jié) 各家廠商藍(lán)寶石襯底產(chǎn)能分析
第四節(jié) 各家廠商圖形化藍(lán)寶石襯底產(chǎn)能分析
第五節(jié) 主要藍(lán)寶石廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)與區(qū)域發(fā)展
第六節(jié) 藍(lán)寶石廠商發(fā)展策略
第七節(jié) 產(chǎn)業(yè)供需缺口預(yù)估
第五章 全球藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)
藍(lán)寶石晶棒價(jià)格趨勢(shì)
2寸藍(lán)寶石襯底與PSS價(jià)格趨勢(shì)分析
4寸藍(lán)寶石襯底與PSS / mPSS 價(jià)格趨勢(shì)分析
6 寸藍(lán)寶石襯底與PSS價(jià)格趨勢(shì)分析
結(jié)論
第六章 藍(lán)寶石襯底行業(yè)于LED市場(chǎng)需求分析
第一節(jié) LED應(yīng)用市場(chǎng)前景與展望
第二節(jié) 全球MOCVD安裝數(shù)量與LED外延片總量預(yù)估
第三節(jié) LED芯片廠商營(yíng)收排名與產(chǎn)能預(yù)估
第四節(jié) 重量級(jí)LED芯片企業(yè)概況
第五節(jié) LED芯片廠商PSS導(dǎo)入比重與自有生產(chǎn)比重
第六節(jié) 芯片廠商藍(lán)寶石襯底與圖案化藍(lán)寶石襯底供應(yīng)鏈
第七節(jié) 藍(lán)寶石襯底于LED芯片的成本結(jié)構(gòu)分析
第八節(jié) 四與六吋晶圓生產(chǎn)優(yōu)缺點(diǎn)分析
第九節(jié) 替代襯底材料于LED應(yīng)用市場(chǎng)探討
第七章 藍(lán)寶石襯底于手持式應(yīng)用裝置市場(chǎng)趨勢(shì)
第一節(jié) 手持式裝置市場(chǎng)中藍(lán)寶石規(guī)格要求
第二節(jié) 供應(yīng)鏈主要廠商與供應(yīng)鏈發(fā)展
第三節(jié) 藍(lán)寶石襯底于LED以外的各應(yīng)用市場(chǎng)的前景分析
語言: 中文/英文
出刊日期: 2015年5月28日
頁數(shù): 241
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