集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）指出，蘋果近期發(fā)表一款采用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32寸6K顯示器，帶動顯示器產(chǎn)業(yè)積極找尋高端產(chǎn)品的新技術(shù)方案，而下一代Mini LED背光技術(shù)將是各家廠商的開發(fā)重點，預(yù)估至2023年Mini LED背光產(chǎn)值將達(dá)3.4億美元（僅Mini LED背光產(chǎn)值，不含其他驅(qū)動IC與背板）。

集邦咨詢指出，蘋果的Pro Display XDR 32寸6K顯示器采用全新LED背光方案，透過576顆藍(lán)色LED組成的超亮數(shù)組，加上可以快速控制每顆LED的被動式矩陣驅(qū)動IC，讓Pro Display XDR屏幕亮度達(dá)1,000尼特，峰值亮度可達(dá)1,600尼特，對比度則達(dá)到1,000,000：1。盡管該背光方案并非是業(yè)界盛傳的Mini LED背光，卻也為LED與顯示器業(yè)者帶來新的曙光。

采用Mini LED背光的顯示器具有多區(qū)局域調(diào)光(Local Dimming)功能，對比效果與OLED顯示器相近，而在部分產(chǎn)品線，Mini LED背光顯示器的成本甚至低于OLED顯示器。對于面板廠來說，將可進(jìn)一步推升產(chǎn)品規(guī)格，并有機會與OLED技術(shù)競爭。

雖然現(xiàn)有高端顯示器機種的背光技術(shù)仍未達(dá)到真正的Mini LED背光等級，但可以觀察到無論是三星(Samsung)以及索尼(Sony)的高端電視當(dāng)中，都已經(jīng)采用多顆傳統(tǒng)背光規(guī)格的LED并搭配局域調(diào)光的模式，打造更高的對比度以及更優(yōu)質(zhì)的畫面表現(xiàn)。

Mini LED背光產(chǎn)品價格仍高，廠商目標(biāo)2至3年內(nèi)商業(yè)化

現(xiàn)階段Mini LED背光產(chǎn)品的發(fā)展主要挑戰(zhàn)仍在于成本。LED芯片數(shù)量以及驅(qū)動IC數(shù)量的增加，加上良率與均勻性等種種因素，導(dǎo)致成本居高不下。再者，由于目前LCD面板跌價過快，因此疊加上Mini LED背光成本后，反而大幅拉高整體顯示器成本，將嚴(yán)重影響客戶導(dǎo)入意愿。

集邦咨詢指出，Mini LED是機會也是挑戰(zhàn)，許多面板廠商正積極在玻璃背板上開發(fā)主動式的驅(qū)動方案，希望降低LED驅(qū)動IC以及PCB背板成本；設(shè)備廠商也在開發(fā)新型的巨量轉(zhuǎn)移方式來降低Mini LED的打件成本。廠商目標(biāo)是在未來的2~3年內(nèi)，將成本降低到可以商業(yè)化量產(chǎn)的程度。

今年，LEDinside年度Micro LEDforum以「Micro LED 次世代顯示關(guān)鍵技術(shù)-轉(zhuǎn)移、檢測、維修」為主題，將于2019年7月2日于臺北臺大醫(yī)院國際會議中心舉行。

活動邀請國內(nèi)外產(chǎn)學(xué)先進(jìn)，加上LEDinside專業(yè)分析團(tuán)隊，從制造設(shè)備、芯片設(shè)計、檢測方案、轉(zhuǎn)移技術(shù)、驅(qū)動設(shè)計、顯示與利基技術(shù)產(chǎn)品，進(jìn)行全方面市場關(guān)鍵趨勢剖析，敬邀業(yè)界共襄盛舉、蒞臨參加！

更多詳情，請垂詢LEDinside《2019 Mini LED與HDR高端顯示器市場報告》

2019 Mini LED 與 HDR 高階顯示器市場報告

第一章 Mini LED 市場規(guī)模分析

• 2018-2023 Mini LED產(chǎn)值分析與預(yù)測
• 2018-2023 Mini LED產(chǎn)量分析與預(yù)測
• 2018-2023 Mini LED Backlight Display滲透率預(yù)測

第二章 Mini LED 定義與應(yīng)用優(yōu)勢

• 顯示器的發(fā)展趨勢
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定義
• LED光源于顯示器上的應(yīng)用
• Mini LED 背光產(chǎn)品的亮點
• Mini LED 背光產(chǎn)品的亮點-成本
• Mini LED 背光產(chǎn)品的亮點-亮度
• Mini LED 背光產(chǎn)品的亮點-對比
• Mini LED 背光產(chǎn)品的亮點-信賴性
• Mini LED 背光產(chǎn)品的亮點-薄型化
各種顯示器競爭力比較

第三章 Mini LED 背光產(chǎn)品應(yīng)用與趨勢

• Mini LED 背光模塊顯示器制程成本結(jié)構(gòu)
• Mini LED - LED Chip 制程成本分析
• Mini LED – Die Bonding制程成本分析
• Mini LED - PCB制程成本分析
• Mini LED - 驅(qū)動IC制程成本分析
• Mini LED 背光顯示器應(yīng)用產(chǎn)品總覽
• Mini LED 產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)格總覽
• 手機應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• 手機應(yīng)用市場成本趨勢
• 平板應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• 平板應(yīng)用市場成本趨勢
• NB應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• NB應(yīng)用市場成本趨勢
• 車用顯示器應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• 車用顯示器應(yīng)用市場成本趨勢
• MNT應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• MNT應(yīng)用市場成本趨勢
• TV應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
• TV應(yīng)用市場成本趨勢

第四章 Mini LED 技術(shù)與挑戰(zhàn)

• Mini LED 技術(shù)與挑戰(zhàn)
• Chip-Mini LED芯片特性
• Chip-Mini LED倒裝芯片結(jié)構(gòu)
• Chip-Mini LED芯片光型特性
• Chip-Mini LED芯片挑戰(zhàn)
• 點測與分選-因使用數(shù)量增加面臨挑戰(zhàn)
• 點測與分選-Mini LED芯片分Bin挑戰(zhàn)
• Package-LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
• Package-CSP封裝分類及技術(shù)挑戰(zhàn)
• Package-Mini LED分類及技術(shù)挑戰(zhàn)
• Package-Mini LED與CSP封裝差異性比較
• SMT-Mini LED表面黏著制程總覽
• SMT-SMD v.s Mini LED尺寸比較
• SMT-Mini LED表面黏著技術(shù)問題分析
• SMT-Pick and Place制程問題分析
• SMT-Mini LED焊接技術(shù)分類
• SMT-表面黏著技術(shù)-錫膏制程
• SMT-錫膏制程問題分析
• SMT-表面黏著技術(shù)-金屬共晶結(jié)合制程
• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢
• Color Conversion-廣色域顯示方案規(guī)格
• Color Conversion- QD背光顯示技術(shù)架構(gòu)
• Color Conversion- QD背光技術(shù)發(fā)展趨勢
• Backplane-顯示器背板的架構(gòu)
• Light Source Backplane-材料與驅(qū)動方式的分類
• Light Source Backplane-玻璃基板與開關(guān)組件特性
• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
• Light Source Backplane-背板技術(shù)差異性比較
• 驅(qū)動-Mini LED主動式與被動式驅(qū)動分析
• 驅(qū)動-被動式驅(qū)動Mini LED種類
• 驅(qū)動-被動式驅(qū)動Mini LED光源模塊-Scan Mode
• 驅(qū)動-被動式驅(qū)動Mini LED分區(qū)驅(qū)動IC數(shù)量評估
• 驅(qū)動-主動式驅(qū)動Mini LED光源模塊
• 光學(xué)處理-Mini LED 背光顯示器不均勻性挑戰(zhàn)
• 光學(xué)處理- Mini LED 背光顯示器不均勻性補正
• 光學(xué)處理- Mini LED 拼接影像技術(shù)之差異分析
• 薄型化-Mini LED 背光顯示器光源變革
• 薄型化-Mini LED 背光顯示器發(fā)展趨勢
• 薄型化- Mini LED 背光顯示產(chǎn)品薄型化趨勢分析
• 薄型化-Mini LED背光顯示器薄型化的挑戰(zhàn)

第五章 Mini LED 關(guān)鍵廠商動態(tài)分析

• Mini LED背光供應(yīng)鏈分析
• Mini LED分選設(shè)備廠商-SAULTECH
• Mini LED 打件設(shè)備廠商-ASM打件設(shè)備與檢測解決方案
• Mini LED 打件設(shè)備廠商-ASM打件設(shè)備搭配工業(yè)4.0 智能工廠發(fā)展
• Mini LED打件設(shè)備廠商-K&S
• Mini LED打件技術(shù)廠商-Rohinni
• Mini LED光源背板技術(shù)廠商-UNIFLEX
• Mini LED驅(qū)動IC廠商-Macroblock

第六章 Mini LED 供應(yīng)鏈及廠商動態(tài)分析

• Mini LED 背光應(yīng)用產(chǎn)品總覽
• 全球Mini LED背光主要廠商供應(yīng)鏈分析
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-臺灣地區(qū)廠商
• 上游磊晶廠-晶電
• 上游磊晶廠-隆達(dá)
• 下游面板廠- 友達(dá)
• 下游面板廠- 群創(chuàng)
• 下游品牌廠- 華碩
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-中國大陸廠商
• 上游磊晶廠-三安光電
• 中游封裝廠-國星光電
• 下游面板廠-京東方
• 下游面板廠-天馬
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-日本廠商
• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-歐美廠商
• 下游品牌廠-蘋果

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