語言: 中文

出刊日期: 2014年5月15日

格式: 電子文件

語言: 英文

出刊日期: 2014年6月15日

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第一章 LED產(chǎn)業(yè)鏈概述

• LED發(fā)展簡史
• LED產(chǎn)業(yè)鏈
• LED封裝的定義
• LED封裝的配套產(chǎn)業(yè)
  - 支架
  - 硅膠
  - 熒光粉

第二章 中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

• 上游芯片產(chǎn)業(yè)
- 產(chǎn)能過剩與供過于求
  - 行業(yè)兩極化,一線大廠市占率持續(xù)增長
• 下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)
  - 照明行業(yè):產(chǎn)品價格下降,帶動普及率提升
  - 顯示屏行業(yè):競爭激烈,進(jìn)入行業(yè)洗牌期
  - 背光行業(yè):國產(chǎn)化比例提升

第三章 中國LED封裝產(chǎn)業(yè)概況

• 中國LED封裝行業(yè)發(fā)展簡述
• 中國LED封裝市場規(guī)模及預(yù)測
• 重點(diǎn)LED企業(yè)的行業(yè)地位及營收排名
• 重點(diǎn)LED應(yīng)用領(lǐng)域分析
  - 照明
  - 背光
  - 顯示屏
  - 裝飾
• 中國封裝廠技術(shù)開發(fā)能力分析
  - 研究經(jīng)費(fèi)投入金額及占營收比例
  - 研究人員數(shù)量
  - 專利數(shù)量

第四章 中國封裝重點(diǎn)企業(yè)分析

• 國星光電
• 瑞豐光電
• 聚飛光電
• 鴻利光電
• 長方照明
• 萬潤科技
• 雷曼光電
• 木林森
• 晶臺光電
• 斯邁得光電
• 杭科光電
• 穩(wěn)潤光電
• 東山精密
  
  - 營收及毛利
  - 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
  - 運(yùn)營動態(tài)分析
  - 營運(yùn)能力分析 (存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù))
  - 盈利能力分析
  - 產(chǎn)品規(guī)格分析

第五章 國際LED企業(yè)在中國的經(jīng)營活動

• 歐美LED企業(yè)在中國的經(jīng)營活動
  - Philips Lumileds，OSRAM， Cree
• 日本LED企業(yè)在中國的經(jīng)營活動
  - 日亞化學(xué)，豐田合成
• 韓國LED企業(yè)在中國的經(jīng)營活動
  - 三星， LG伊諾特，首爾半導(dǎo)體
• 臺資LED企業(yè)在中國的經(jīng)營活動
  - 億光，隆達(dá)，光寶，東貝，宏齊，佰鴻

第六章 LED封裝產(chǎn)業(yè)的重要支持性產(chǎn)業(yè)

• 封裝產(chǎn)業(yè)的支持性產(chǎn)業(yè)分析
• 設(shè)備行業(yè)分析
  - 固晶機(jī)
  - 焊線機(jī)
  - 點(diǎn)膠機(jī)
• 主要材料分析
  - 芯片
  - 熒光粉
• 輔助材料行業(yè)分析
  - 支架
  - 膠水（硅膠、環(huán)氧樹脂)
  - 金線

第七章 中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的競爭能力

• 行業(yè)集中度
• 產(chǎn)業(yè)整合趨勢
• 產(chǎn)業(yè)成長的機(jī)會與威脅

第八章 LED封裝新技術(shù)、熱點(diǎn)探討

• COB封裝
• EMC封裝
• 倒裝芯片封裝
  
  - 概述
  - 優(yōu)勢
  - 市場情況
  - 結(jié)論

第九章 結(jié)語及投資建議

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