出刊日期: 2022年07月25日
報告語系: 中文/英文
報告格式: PDF
報告頁數(shù):125

一、 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

二、 SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

1) 全球SiC產(chǎn)業(yè)格局

2) SiC供應(yīng)鏈情形

3) SiC設(shè)備—單晶生長

SiC設(shè)備—襯底加工

SiC設(shè)備—外延

SiC設(shè)備—芯片制程

4) SiC襯底—簡況

SiC襯底—廠商情況

SiC襯底—技術(shù)發(fā)展趨勢

SiC襯底—工藝水平差距

SiC襯底—尺寸與價格趨勢

SiC襯底—競爭格局

SiC襯底—中國產(chǎn)線布局

SiC襯底—中國產(chǎn)能情況

5) SiC外延片—發(fā)展現(xiàn)狀

SiC外延片—中國廠商動態(tài)

6) SiC功率器件—發(fā)展現(xiàn)狀

SiC功率器件—SBD

SiC功率器件—MOSFET

SiC功率器件—Module

SiC功率器件—廠商情況

SiC功率器件—競爭格局

SiC功率器件—專利格局

SiC功率器件—市場規(guī)模

SiC功率器件—中國產(chǎn)線布局

7) Foundry—發(fā)展現(xiàn)狀

Foundry—供應(yīng)鏈關(guān)系

Foundry—中國廠商動態(tài)

三、 GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

1) 全球GaN產(chǎn)業(yè)格局

2) GaN功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈情形

3) GaN設(shè)備—外延

4) Si襯底—發(fā)展現(xiàn)狀

5) GaN外延片—發(fā)展現(xiàn)狀

GaN外延片—廠商情況

GaN外延片—制備工藝

6) GaN功率器件—發(fā)展現(xiàn)狀

GaN功率器件—廠商情況

GaN功率器件—競爭格局

GaN功率器件—專利格局

GaN功率器件—市場規(guī)模

GaN功率器件—中國產(chǎn)線布局

7) Foundry—發(fā)展現(xiàn)狀

Foundry—供應(yīng)鏈關(guān)系

Foundry—中國廠商動態(tài)

四、 第三代半導(dǎo)體功率應(yīng)用場景分析

1) 汽車—簡況

汽車—供應(yīng)鏈關(guān)系

汽車—主逆變器

汽車—車載充電機(jī)

汽車—DC/DC轉(zhuǎn)換器

汽車—激光雷達(dá)

汽車—SiC上車進(jìn)展

汽車—GaN上車進(jìn)展

汽車—滲透率

汽車—SiC/GaN市場規(guī)模 

汽車—中國廠商動態(tài)

2) 消費電子—簡況

消費電子—供應(yīng)鏈關(guān)系

消費電子—發(fā)展趨勢

消費電子—技術(shù)路線

消費電子—市場分布

消費電子—滲透率

消費電子—SiC/GaN市場規(guī)模

消費電子—中國廠商動態(tài)

3) 可再生能源—簡況

可再生能源—供應(yīng)鏈關(guān)系

可再生能源—發(fā)展現(xiàn)狀

可再生能源—滲透率

可再生能源—SiC/GaN市場規(guī)模

可再生能源—中國廠商動態(tài)

五、 中國第三代半導(dǎo)體功率市場供求關(guān)系分析

1) SiC襯底主要供應(yīng)格局

2) SiC襯底市場規(guī)模

3) SiC晶圓需求情況—汽車

SiC晶圓需求情況—可再生能源

SiC晶圓需求情況—充電樁

SiC晶圓需求情況—工業(yè)

4) 中國導(dǎo)電性SiC襯底產(chǎn)能情況

5) 中國SiC功率市場供求關(guān)系總結(jié)

6) GaN-on-Si晶圓需求情況—消費電子

GaN-on-Si晶圓需求情況—數(shù)據(jù)中心與通訊

GaN-on-Si晶圓需求情況—汽車

7) 中國GaN-on-Si外延片產(chǎn)能情況

8) 中國GaN功率市場供求關(guān)系總結(jié)

六、 第三代半導(dǎo)體功率產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商分析

Wolfspeed廠商分析

Infineon廠商分析

STM廠商分析

On Semi廠商分析

ROHM廠商分析

Navitas廠商分析

Transphorm廠商分析

GaN Systems廠商分析

天科合達(dá)廠商分析

英諾賽科廠商分析

三安光電廠商分析

七、 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及策略建議