出刊時(shí)間：2019年04月30日
格式：Excel/PDF
語(yǔ)言：中文/英文
季度更新：Micro / MiniLED市場(chǎng)觀點(diǎn)分析- 廠商動(dòng)態(tài)、新技術(shù)導(dǎo)入、Display Week / Touch Taiwan 展場(chǎng)直擊 (2019年3月、6月、9月；約計(jì)10-15頁(yè)/季)

第一章 MiniLED市場(chǎng)規(guī)模分析

• 2018-2023 MiniLED產(chǎn)值分析與預(yù)測(cè)
• 2018-2023 MiniLED產(chǎn)量分析與預(yù)測(cè)
• 2018-2023 MiniLEDBacklight Display滲透率預(yù)測(cè)

第二章 MiniLED定義與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

• 顯示器的發(fā)展趨勢(shì)
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定義
• LED光源于顯示器上的應(yīng)用
• MiniLED背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)
• MiniLED背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-成本
• MiniLED背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-亮度
• MiniLED背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-對(duì)比
• MiniLED背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-信賴性
• MiniLED背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-薄型化
• 各種顯示器競(jìng)爭(zhēng)力比較

第三章 MiniLED背光產(chǎn)品應(yīng)用與趨勢(shì)

• MiniLED背光模塊顯示器制程成本結(jié)構(gòu)
• MiniLED- LEDChip 制程成本分析
• MiniLED– Die Bonding制程成本分析
• MiniLED- PCB制程成本分析
• MiniLED- 驅(qū)動(dòng)IC制程成本分析
• MiniLED背光顯示器應(yīng)用產(chǎn)品總覽
• MiniLED產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)格總覽
• 手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
• 手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)
• 平板應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
• 平板應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)
• NB應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
• NB應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)
• 車用顯示器應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
• 車用顯示器應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)
• MNT應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
• MNT應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)
• TV應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
• TV應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)

第四章 MiniLED技術(shù)與挑戰(zhàn)

• MiniLED技術(shù)與挑戰(zhàn)
• Chip-MiniLED芯片特性
• Chip-MiniLED倒裝芯片結(jié)構(gòu)
• Chip-MiniLED芯片光型特性
• Chip-MiniLED芯片挑戰(zhàn)
• 點(diǎn)測(cè)與分選-因使用數(shù)量增加面臨挑戰(zhàn)
• 點(diǎn)測(cè)與分選-MiniLED芯片分Bin挑戰(zhàn)
• Package-LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
• Package-CSP封裝分類及技術(shù)挑戰(zhàn)
• Package-MiniLED分類及技術(shù)挑戰(zhàn)
• Package-MiniLED與CSP封裝差異性比較
• SMT-MiniLED表面黏著制程總覽
• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比較
• SMT-MiniLED表面黏著技術(shù)問(wèn)題分析
• SMT-Pick and Place制程問(wèn)題分析
• SMT-MiniLED焊接技術(shù)分類
• SMT-表面黏著技術(shù)-錫膏制程
• SMT-錫膏制程問(wèn)題分析
• SMT-表面黏著技術(shù)-金屬共晶結(jié)合制程
• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢(shì)
• Color Conversion-廣色域顯示方案規(guī)格
• Color Conversion- QD背光顯示技術(shù)架構(gòu)
• Color Conversion- QD背光技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
• Backplane-顯示器背板的架構(gòu)
• Light Source Backplane-材料與驅(qū)動(dòng)方式的分類
• Light Source Backplane-玻璃基板與開(kāi)關(guān)組件特性
• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
• Light Source Backplane-背板技術(shù)差異性比較
• 驅(qū)動(dòng)-MiniLED主動(dòng)式與被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)分析
• 驅(qū)動(dòng)-被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED種類
• 驅(qū)動(dòng)-被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED光源模塊-Scan Mode
• 驅(qū)動(dòng)-被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED分區(qū)驅(qū)動(dòng)IC數(shù)量評(píng)估
• 驅(qū)動(dòng)-主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED光源模塊
• 光學(xué)處理-MiniLED背光顯示器不均勻性挑戰(zhàn)
• 光學(xué)處理- MiniLED背光顯示器不均勻性補(bǔ)正
• 光學(xué)處理- MiniLED拼接影像技術(shù)之差異分析
• 薄型化-MiniLED背光顯示器光源變革
• 薄型化-MiniLED背光顯示器發(fā)展趨勢(shì)
• 薄型化- MiniLED背光顯示產(chǎn)品薄型化趨勢(shì)分析
• 薄型化-MiniLED背光顯示器薄型化的挑戰(zhàn)

第五章 MiniLED關(guān)鍵廠商動(dòng)態(tài)分析

• MiniLED背光供應(yīng)鏈分析
• MiniLED分選設(shè)備廠商-SAULTECH
• MiniLED打件設(shè)備廠商-ASM打件設(shè)備與檢測(cè)解決方案
• MiniLED打件設(shè)備廠商-ASM打件設(shè)備搭配工業(yè)4.0 智能工廠發(fā)展
• MiniLED打件設(shè)備廠商-K&S
• MiniLED打件技術(shù)廠商-Rohinni
• MiniLED光源背板技術(shù)廠商-UNIFLEX
• MiniLED驅(qū)動(dòng)IC廠商-Macroblock

第六章 MiniLED供應(yīng)鏈及廠商動(dòng)態(tài)分析

• MiniLED背光應(yīng)用產(chǎn)品總覽
• 全球MiniLED背光主要廠商供應(yīng)鏈分析
• 區(qū)域廠商動(dòng)態(tài)分析-臺(tái)灣地區(qū)廠商
• 上游磊晶廠-晶電
• 上游磊晶廠-隆達(dá)
• 下游面板廠- 友達(dá)
• 下游面板廠- 群創(chuàng)
• 下游品牌廠- 華碩
• 區(qū)域廠商動(dòng)態(tài)分析-中國(guó)大陸廠商
• 上游磊晶廠-三安光電
• 中游封裝廠-國(guó)星光電
• 下游面板廠-京東方
• 下游面板廠-天馬
• 區(qū)域廠商動(dòng)態(tài)分析-日本廠商
• 區(qū)域廠商動(dòng)態(tài)分析-歐美廠商
• 下游品牌廠-蘋果