針對(duì)背光產(chǎn)品領(lǐng)域的高速發(fā)展，鴻利光電推出高性價(jià)比、1W~3W高功率封裝器件——X-CHIP 2016系列產(chǎn)品，能被廣泛運(yùn)用到各類背光產(chǎn)品，特別是TV背光、平板顯示背光、手機(jī)flash等應(yīng)用產(chǎn)品。

X-CHIP 2016產(chǎn)品采用覆晶(Flip-Chip)封裝技術(shù)，覆晶具有發(fā)光角度大、封裝體積小、高光效的優(yōu)勢(shì)，并且縮短了產(chǎn)品制程、提高產(chǎn)品良率、可靠性也較傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品高、具有良好的操作壽命。憑著其輕薄設(shè)計(jì) (2.0mm×1.6mm×0.8mm)，擁有超大發(fā)光面和超快散熱的優(yōu)勢(shì)。

鴻利光電憑借在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的白光LED封裝技術(shù)，持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)的LED器件，并同時(shí)考慮成本因素，推出此款高性價(jià)比適用于背光領(lǐng)域的貼片LED 2016，改善背光源厚度和減省15~20%背光源成本。主推色域0.275±0.025/0.245±0.015，光通量最大可達(dá)到210lm，產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保規(guī)范。鴻利光電計(jì)劃在Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并且將持續(xù)增加產(chǎn)能。

鴻利光電是國內(nèi)白光LED封裝器件領(lǐng)軍者，公司立足于“以研發(fā)促進(jìn)生產(chǎn)、以產(chǎn)品引導(dǎo)消費(fèi)”的發(fā)展思路，積極研發(fā)高品質(zhì)的LED封裝產(chǎn)品，并進(jìn)行性價(jià)比優(yōu)化，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性、長壽命和發(fā)光效能。同時(shí)，鴻利光電針對(duì)不同的應(yīng)用領(lǐng)域，成立專業(yè)的研發(fā)和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供高性價(jià)比的封裝產(chǎn)品和全方位的解決方案。鴻利光電擁有建筑面積達(dá)10萬平方米的LED封裝生產(chǎn)基地，品質(zhì)、產(chǎn)能和交期都具有無可比擬的優(yōu)勢(shì)。