設(shè)備廠東捷搭上先進(jìn)封裝與Micro LED商機(jī)，營運(yùn)轉(zhuǎn)強(qiáng)，總經(jīng)理陳贊仁昨（6）日透露，東捷已經(jīng)走過“很悶的2023年”，今年新接訂單明顯成長，加上Micro LED設(shè)備年初正式出貨，又有先進(jìn)封裝客戶積極洽談訂單，不僅今年?duì)I運(yùn)會比去年好，明年也將續(xù)旺。

東捷昨天舉行股東常會，通過去年度盈余每股配發(fā)0.7元（新臺幣，下同）現(xiàn)金股利的盈余分配案，以及私募現(xiàn)增案。陳贊仁會后受訪，釋出以上訊息，他并透露，因應(yīng)設(shè)備商打群架時代來臨，要備妥策略結(jié)盟的武器，所以預(yù)先通過私募議案。

東捷隸屬東臺集團(tuán)，主力產(chǎn)品為液晶面板檢測整修、自動化設(shè)備及真空制程設(shè)備，近年來與志圣、均豪及均華主導(dǎo)的“G2C+聯(lián)盟”往來密切，除跨入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備市場，也投入次世代顯示器Micro LED應(yīng)用，推出雷射巨轉(zhuǎn)結(jié)合設(shè)備、點(diǎn)燈整修設(shè)備、雷射巨量修補(bǔ)設(shè)備及高精度模塊拼接機(jī)等產(chǎn)品上市。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

另一方面，隨著面板級扇出型封裝（FOPLP）在英特爾、輝達(dá)有望先后采用帶動下，相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈同步動起來，東捷在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，推出一系列解決方案，包括開發(fā)重布線（RDL）雷射線路修補(bǔ)設(shè)備，并搭載自動光學(xué)量測，以快速自動化且精準(zhǔn)量測，修復(fù)RDL金屬極光阻線路；而所研發(fā)的玻璃載板雷射切割設(shè)備，搭載改質(zhì)及熱裂的雙雷射軸架構(gòu)，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應(yīng)FOPLP制程需要。

同時，東捷運(yùn)用雷射同步雙面作業(yè)技術(shù)，開發(fā)玻璃載板邊緣封裝環(huán)氧樹脂修整設(shè)備方面，精準(zhǔn)清除邊緣溢膠，使得剝離制程后的玻璃載板可重新再利用，奠定東捷在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備的競爭優(yōu)勢。

受到面板廠度小月影響，東捷2023年業(yè)績相對清淡，全年合并營收29.9億元，年減23.7%；毛利率22.29%，年減0.94個百分點(diǎn)；稅后純益1.58億元，年減52.8%，每股純益0.96元。今年首季每股純益為0.04元。

陳贊仁強(qiáng)調(diào)，今年新接訂單明顯成長，加上Micro LED設(shè)備年初正式出貨，又有先進(jìn)封裝客戶積極洽談訂單，不僅今年?duì)I運(yùn)會比去年好，明年也將續(xù)旺。（來源：臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)）

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