昨（7）日，日本東麗（Toray Industries, Inc.）宣布開發(fā)一款能夠快速排列LED芯片的激光轉(zhuǎn)移釋放材料（Laser Transfer Release Material），簡化了鍵合及布線工藝。此外，東麗還與其子公司東麗工程（Toray Engi-neering Co., Ltd.）共同開發(fā)了基板側(cè)邊布線材料，有助于擴(kuò)大顯示器的尺寸。據(jù)說，這兩款材料對于制造Micro LED顯示器及提升顯示器性能來說都至關(guān)重要。

東麗指出，快速有序地排列大量的Micro LED芯片并充分降低制造成本有利于實現(xiàn)Micro LED的大規(guī)模應(yīng)用，但目前Micro LED在這些方面面臨挑戰(zhàn)。而東麗開發(fā)的新型激光轉(zhuǎn)移材料能夠在制造顯示器的過程中，幫助LED芯片巨量、快速轉(zhuǎn)移至基板上的任何位置。

圖片來源：東麗

此外，結(jié)合這款材料和東麗工程的激光轉(zhuǎn)移與檢測設(shè)備，可加快Micro LED的生產(chǎn)；同時還有可能通過選擇性放置（反映每個LED芯片的色調(diào)），實現(xiàn)沒有顏色不均的顯示器。

據(jù)介紹，東麗擁有一項專有的光敏導(dǎo)電材料RAYBRID®，而最新開發(fā)的鍵合材料及基板側(cè)邊布線材料是更進(jìn)一步的研發(fā)成果。

新型激光轉(zhuǎn)移材料將LED芯片電極連接到基板上的金屬電極，相比傳統(tǒng)的連接方法，這種方法有助于在較低溫度和鍵合力的條件下快速形成焊接。相應(yīng)地，該方法更易于更換有缺陷的LED芯片，而這一點到目前為止仍然具備挑戰(zhàn)性。此外，也有助于提升Micro LED生產(chǎn)良率。

新型基板側(cè)邊布線材料將信號從基板表面?zhèn)鬏斨帘趁?，簡化了布線形成的工藝，也使得多個顯示器的無縫拼接與擴(kuò)大尺寸成為可能。

目前，東麗已量產(chǎn)Micro LED顯示器相關(guān)材料，包括LED芯片布線的介電材料、增強顯示器黑色以實現(xiàn)高對比度的黑色材料、薄化或剝離LED芯片襯底的臨時接合材料及剝離材料。

未來，東麗計劃擴(kuò)大Micro LED顯示器材料產(chǎn)品陣容，以實現(xiàn)豐富的色彩和超高的亮度。同時，將材料與東麗工程的制造和檢測設(shè)備相結(jié)合，為生產(chǎn)Micro LED顯示器提供完整的解決方案，助力Micro LED顯示器的量產(chǎn)。（LEDinside Janice編譯）

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