在China LED Fair 2011 展會(huì)上，LEDinside專(zhuān)訪了并日電子科技（深圳）有限公司LED事業(yè)部部長(zhǎng)莊貿(mào)榮和協(xié)理陳信達(dá)，他們?cè)敿?xì)介紹了并日在此次展會(huì)上展出的3535陶瓷高功率LED和單顆亮度達(dá)10流明以上之3014 LED。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，并日展出了多款LED封裝產(chǎn)品和LED燈具，其中包括室外LED路燈、室內(nèi)LED球泡燈、LED燈管等，吸引了許多參展者駐足。

并日莊部長(zhǎng)介紹，該公司上游芯片供應(yīng)商主要為臺(tái)灣知名廠商，且保證了并日產(chǎn)品的質(zhì)量。加之并日自身發(fā)表的陶瓷散熱基板封裝之高功率 LED，光效目前已達(dá)110 lm/w，且已完成月產(chǎn)6KK全產(chǎn)線。如：3535陶瓷高功率LED，則使用璦司柏電子(ICP)所生產(chǎn)之氧化鋁及氮化鋁基板，成功解決了散熱問(wèn)題，再加上自行開(kāi)發(fā)之流程，使陶瓷封裝之產(chǎn)品順利進(jìn)入量產(chǎn)。

目前，使用1W 3535 LED封裝產(chǎn)品所制造出來(lái)的燈具，光效、信賴(lài)性已逐漸被照明市場(chǎng)所接受，但因市場(chǎng)價(jià)格過(guò)高，還無(wú)法實(shí)現(xiàn)完全普及LED照明燈具。為此，并日所建置完成之高功率LED封裝線，完全可滿(mǎn)足大眾對(duì)品質(zhì)，價(jià)格之需求，高功率LED燈具在近期內(nèi)一定可以走向平民化。

                                                                  陶瓷3535封裝路燈
針對(duì)日光燈條，背光模組以及球泡燈的改良應(yīng)用，并日還推出了單顆亮度達(dá)10流明以上之3014及 3020封裝尺寸產(chǎn)品。以傳統(tǒng)LED T8日光燈為例，四尺長(zhǎng)的燈管須使用288顆3528尺寸的LED燈珠，如果改用3014(或3020)只需要192顆，節(jié)省了約30%的LED燈珠成本，同時(shí)還提升30%的光效。

陳信達(dá)協(xié)理補(bǔ)充道，除了以上兩款產(chǎn)品外，并日電子亦推出陶瓷COB的產(chǎn)品，利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) 再加上molding直接制作光學(xué)鏡片的陶瓷封裝方式的引進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了高功率LED產(chǎn)品封裝。

 
他指出，陶瓷封裝的設(shè)計(jì)重點(diǎn)，是著眼于信賴(lài)性。利用陶瓷與金屬的高導(dǎo)熱性，將高功率所產(chǎn)生的熱迅速導(dǎo)出封裝體外。再加上陶瓷與金屬，或陶瓷與一次光學(xué)部份的高分子(硅膠)的熱膨脹系數(shù)差異較小，從而減少了材料間熱應(yīng)力所產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。此外，一次光學(xué)的硅膠是采用molding制程所制作，一體成型并復(fù)蓋整個(gè)陶瓷基板，兼具光學(xué)及保護(hù)作用，使陶瓷封裝的信賴(lài)性增強(qiáng)。

此外，該技術(shù)還可依客戶(hù)需求訂制。同時(shí)，3x3, 4x4, 5x5 等皆為標(biāo)準(zhǔn)芯片排列，適合作為R,G, B 三種原色芯片組合，以得到高演色性(CRI)之各種特求。