半導(dǎo)體碳化硅芯片基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)化項目 環(huán)境影響評價第一次公示
發(fā)布時間:
2023-02-20
來源:
各位公眾:我公司擬開展半導(dǎo)體碳化硅芯片基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)化項目,根據(jù)國家相關(guān)法律法規(guī),該項目必須進(jìn)行環(huán)境影響評價。為此,我公司委托陜西軒朗環(huán)境科技有限公司承擔(dān)該項目的環(huán)評工作,根據(jù)《環(huán)境影響評價公眾參與辦法》(生態(tài)環(huán)境部令第4號)的有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)向公眾公告如下信息:
一、項目名稱及概況
項目名稱:半導(dǎo)體碳化硅芯片基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)化項目;
建設(shè)性質(zhì):改擴(kuò)建;
建設(shè)規(guī)模及內(nèi)容:在現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設(shè)本項目,項目總占地面積約4500m2,建設(shè)1條半導(dǎo)體碳化硅芯片基礎(chǔ)材料生產(chǎn)線,年產(chǎn)500t碳化硅粉體(包括普通粉體、高純粉體、超細(xì)粉體和整形粉體)、500顆碳化硅單晶錠、10000片晶圓,總投資20000萬元;
建設(shè)地點:陜西省西安市航空基地航空四路152號;
二、建設(shè)單位名稱及聯(lián)系方式
建設(shè)單位:西安博爾新材料有限責(zé)任公司;
地址:陜西省西安市航空基地航空四路152號;
聯(lián)系人:白楊;聯(lián)系電話:18710444151;
三、承擔(dān)環(huán)評工作的環(huán)境影響評價機(jī)構(gòu)名稱和聯(lián)系方式
機(jī)構(gòu)名稱:陜西軒朗環(huán)境科技有限公司;
地址:陜西省西安市長安區(qū)郭杜街辦五橋新苑小區(qū)一號樓2402;
聯(lián)系人:秦工;聯(lián)系電話:15891702162;郵箱:1149746992@qq.com;
四、公眾意見表的網(wǎng)絡(luò)連接從附件下載。
五、公眾提出意見的方式和途徑公眾可以通過信函、傳真、電子郵件或者建設(shè)單位提供的其他方式將意見表等提交建設(shè)單位,建設(shè)單位聯(lián)系方式見上。
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